受铜箔产品加工费下滑影响，公司2023 年上半年业绩大幅下滑。但凭借“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务模式，公司上半年铜箔产量保持增长且产品结构持续优化。我们判断随着锂电铜箔行业回归增长以及高端PCB 铜箔产品持续放量，公司业绩有望回归增长态势。我们预计公司2023-25 年归母净利润预测值为1.19/2.47/3.85 亿元。给予公司2023 年2.0 倍PB 估值，对应目标价为14 元，调整公司评级为“增持”。

    　　受铜箔产品加工费下降影响，公司上半年利润大幅下降。2023 年上半年，公司实现营收17.53 亿元，同比下降11.45%，实现归母净利润0.28 亿元，同比下降85.35%。2023 年二季度，公司经营活动现金流净额为-6.72 亿元，较上年同期显著下降；截至二季度末，公司资产负债率为13.34%，仍处于较低水平。2023年上半年，由于公司主营产品PCB 铜箔以及锂电铜箔需求走弱和加工费下降，公司业绩出现显著下降。

    　　上半年公司铜箔产量逆势增长，市场地位稳固。2023 年上半年公司完成铜箔产量21953 吨，同比增长4.2%。在PCB 铜箔市场需求低迷以及锂电铜箔市场竞争加剧的背景下，公司铜箔产量保持增长，显示出公司“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式在应对行业波动时的优势。

    　　产品结构持续优化，高端铜箔出货量占比提升。2023 年上半年，公司6μm 及以下锂电铜箔产量快速增长，占锂电铜箔总产量比例达到92%，较上年同期提升15pct。同时公司成功研发3.5μm 锂电池铜箔，高抗拉铜箔产品出货量保持增长。PCB 铜箔产品方面，公司推动高频高速铜箔量产进程，HVLP3 铜箔通过下游客户全流程认证测试，高端PCB 铜箔占比继续提升。

    　　产能扩张稳步推进，有助于公司业绩恢复增长。公司现有电子铜箔产能5.5 万吨/年，在建产能2.5 万吨/年。根据公司公告信息，在建产能中铜陵基地1 万吨处于设备安装状态，池州1.5 万吨项目开工建设。若以上项目建成并实现满产，公司铜箔出货量规模将达到8 万吨，较2022 年增长近一倍。考虑到铜箔行业当前面临激烈竞争，出货量增长有助于推动公司业绩增长。

    　　锂电铜箔市场或回归常态，高端PCB 铜箔市场将成为盈利亮点。受到需求转弱、产业链去库存以及竞争加剧等多重因素影响，2023 年以来铜箔产品加工费大幅下滑，企业盈利承压。随着锂电产业链库存回归正常水平，我们预计锂电铜箔市场将回归增长态势。此外随着数字经济、人工智能、6G 等产业发展，高端PCB 铜箔市场有望维持较高增速，且高端PCB 铜箔的进口替代空间广阔，具备技术和客户优势的企业有望凭借PCB 铜箔产品实现业绩增厚。

    　　风险因素：铜箔行业竞争加剧导致公司产品盈利下滑的风险；公司客户订单流失的风险；公司产能扩张进度不及预期；锂电铜箔技术路线变更的风险。

    　　盈利预测、估值与评级：受铜箔产品加工费下滑影响，公司2023 年上半年业绩大幅下滑。但凭借“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务模式，公司上半年铜箔产量保持增长且产品结构持续优化。我们判断随着锂电铜箔行业回归增长以及高端PCB 铜箔产品持续放量，公司业绩有望回归增长态势。鉴于铜箔产品加工费超预期下跌，我们下调公司2023/2024 年归母净利润预测值为1.19/2.47亿元（原预测为6.32/7.94 亿元），新增2025 年预测值为3.85 亿元，对应2023-25年EPS 预测为0.14/0.30/0.46 元。选取诺德股份和生益科技作为可比公司，当前可比公司2023 年Wind 一致预期PB 估值均值为2.0 倍，给予公司2023 年2.0 倍PB 估值，对应目标价为14 元，调整公司评级为“增持”（原评级为“买入”）。