投资要点

    　　公司率先突破技术壁垒，实现高端HVLP 铜箔批量供货。铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，并于2022 年HVLP1 铜箔已向客户批量供货，HVLP2 铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3 铜箔已突破核心技术。5G 用RTF 铜箔方面，公司当前可实现销量300 吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB 铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系2020 年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。

    　　客户基础良好，多为业内头部客户。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。

    　　持续推进扩产项目建设，为公司放量打下坚实基础。公司电子铜箔产品总产能为5.5 万吨/年，其中PCB 铜箔3.5 万吨/年，锂电池铜箔2.0 万吨/年，在建产能2.5 万吨，预计24 年达产。

    　　5G、云计算等行业高速发展

    　　随着5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。

    　　据测算， 预计23-25 年高端标准铜箔需求分别达到6.10/7.13/7.35 万吨，行业增速分别为7.4%/16.7%/3.1%。叠加国产替代持续推进，到2025 年市场对HVLP 系列高端铜箔的需求约为11.01吨，整体来看，2025 年标准铜箔市场空间有望达到154.07 亿元。

    　　盈利预测

    　　预计公司2023/2024/2025 年实现营业收入45.07/60.93/75.87亿元，分别同比增长16.31%/35.20%/24.52%；归母净利润分别为3.25/5.16/6.91 亿元，分别同比增长22.41%/59.09%/33.80%，对应EPS 分别为0.39/0.62/0.83 元。以2023 年7 月3 日收盘价14.23 元为基准，对应2023-2025E 对应PE 分别为39.90/25.08/18.75 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　宏观经济不及预期；美联储加息超预期；产能建设不及预期。