大族数控：PCB设备 龙头，打造全球领先的一站式解决方案提供商公司经过20 余年发展，已连续多年蝉联PCB 设备全球龙头。公司产品主要以PCB 机械钻孔设备为基础，逐步拓展至目前的平台化产品体系，涵盖常规刚性多层板、高密度互联板（HDI）、类载板（SLP）、载板（ICSubstrate）、挠性及刚挠结合板（FPC&Flex-Rigid）等不同细分PCB市场，实现压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB 核心生产工序全覆盖。受益于AI 产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB 专用加工设备市场需求快速反弹，公司业绩自2024 年开始显著回暖，盈利能力也逐步修复且在2025Q1 进一步回升。公司由大族激光控股，股权结构稳定，且通过股权激励助力持续健康发展。

    　　PCB 设备：AI PCB 扩产+新技术迭代，设备环节充分受益全球PCB 市场复苏，叠加AI 结构性拉动明显，设备环节充分受益。分产品看，2024 年多层板占比最高达38.1%，HDI 板受益于AI 服务器等需求增长，产值同比增长18.8%至125 亿美元，占比17.0%。分下游看，2024 年服务器/存储领域占比15%，受益于AI 需求激增，产值同比大幅增长33.1%至109.16 亿美元，成为增长最快的细分市场。PCB 生产设备主要包括核心加工设备（钻孔设备、曝光设备、电镀设备、刻蚀设备、层压设备、成型设备等）、检测设备及辅助设备，其中钻孔设备价值量占比最大（20%+）。伴随PCB 向高复杂、高性能、更高层和HDI 等方向发展，一方面，新技术迭代带动上游设备需求高景气，匹配下游AI PCB 的高端产品占比提升；另一方面，设备环节在下游扩产阶段有望迎来量、价、利齐升。

    　　公司全工序产品矩阵协同发力，构建平台化优势公司目前在PCB 设备领域致力于构建“钻孔、成型、曝光、检测”全生产流程的平台化布局，形成从传统硬板到IC 载板、HDI 等高端产品的设备矩阵。我们认为其核心优势在于：1）技术平台的协同性，通过核心工艺模块（如高精度运动控制、激光加工技术）的复用与迭代，实现跨产品线的技术迁移，降低研发成本的同时快速响应不同细分领域需求；2）致力于全流程服务，凭借覆盖PCB 制造关键环节的设备供应能力，可提供定制化整体解决方案，深度绑定客户从产线规划到量产的全周期需求；3）机械钻孔优势巩固+激光高端市场突破，公司目前在IC载板激光钻孔、HDI 成型等高端领域已实现国内领先，契合PCB 向高密度、高精密升级的趋势，叠加规模化生产带来的成本控制能力，有望形成“全品类覆盖+高端技术壁垒”的双重竞争优势。同时公司的研发体系完善，核心技术能力可支撑产品矩阵持续完善。

    　　给予“买入”评级。受益于PCB 行业修复，及AI PCB 扩产+新技术迭代，设备环节有望迎来量、价、利齐升，公司作为PCB 设备龙头，平台化布局优势显著，业绩有望持续高增。预计公司2025-2027 年有望实现归母净利润5.8、8.6、11.8 亿元，对应PE 为69、46、34 倍。

    　　风险提示

    　　1、下游需求不确定性风险；

    　　2、技术迭代滞后风险；

    　　3、行业竞争加剧的风险；

    　　4、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。