事件：2023 年10 月27 日公司发布2023 年三季报，2023 年前三季度实现营收60.97 亿元，同比+133.49%； 实现归母净利润2.93 亿元，同比+1968.41%；实现扣非归母净利润2.47 亿元，同比+2295.07%。2023Q3单季度实现营收26.22 亿元，同比+178.66%、环比+36.04%；实现归母净利润8994.07 万元，同比+761.16%、环比-22.77%。Q3 公司产生2978.13万元信用减值损失，环比-145%，对公司净利润水平影响较大。

    　　N型银浆出货高增，加工费溢价维持。2023 年前三季度光伏导电银浆实现销售1118.58 吨，N 型TOPCon 电池全套导电银浆实现销售534.6 吨，占比为47.79%。23Q3 单季度公司光伏导电银浆实现销售475.7 吨，N 型TOPCon银浆产品实现销售273 吨，占比约57%。预计全年银浆出货总计超1600 吨，随着下游客户TOPCon 产能释放，公司N 型产品出货占比将持续攀升。当前仍处于TOPCon 前期发展爬坡阶段， TOPCon 银浆加工费维持高位，在700-800 元/kg 左右。随着下游客户大规模量产，加工费会略有下滑，但仍大幅高于PERC 银浆加工费。公司N 型银浆市占率领先，随着下游TOPCon 出货放量，公司能够充分享受TOPCon 银浆技术先发优势及产品高毛利优势，实现业绩增长。

    　　光伏&半导体多元推进，技术研发构筑护城河。公司持续进行高水平的研发投入、重视研发团队的组建，在光伏银浆及半导体领域均具备较强技术竞争力。（1）光伏银浆领域：公司掌握玻璃粉开发使用核心技术，并持续推进高温和低温钝化技术的研发，在N 型TOPCon、HJT 及BC 电池上均有产品覆盖。

    　　公司率先配合TOPCon 激光诱导烧结技术变革，有望带来0.2%以上转换效率增益，银浆加工费进一步高于TOPCon 标准银浆。（2）半导体领域：公司积极推进常规IC 和LED 芯片封装银浆、功率半导体封装产品及陶瓷覆铜板产品，由于公司半导体产品下游需求市场广阔，且半导体浆料产品盈利能力显著高于光伏银浆产品，有望带动公司整体盈利能力增厚。

    　　投资建议：公司是全球领先的光伏导电银浆供应商，率先发力N 型TOPCon银浆、HJT 低温银浆等产品，N 型时代领跑者地位稳固。预计公司2023-2025年实现营业收入分别为81.42 亿元、103.59 亿元、128.12 亿元，实现归母净利润4.49 亿元、6.48 亿元、8.58 亿元，同比增长2690.8%、44.4%、32.5%。

    　　对应EPS 分别为4.48、6.46、8.56，当前股价对应的PE 倍数分别为15.3X、10.6X、8X。维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏装机不及预期；原材料成本波动风险；海外汇兑风险；行业竞争加剧。