事件：2023 年10 月27 日，公司发布2023 年三季报。23 年前三季度公司实现收入60.97 亿元，同比+133.49%；实现归母净利2.93 亿元，同比+1968.41%；实现扣非净利2.47 亿元，同比+2295.07%。

    23Q3 公司实现收入26.22 亿元，同比+178.66%，环比+36.04%；实现归母净利8994.07 万元，同比+761.16%，环比-22.77%；实现扣非净利1.09 亿元，同比+510.58%，环比+89.29%。

    N 型银浆产品布局领先，TOPCon 银浆出货快速增长带动营收高增长。公司立足市场最新技术前沿，在N 型银浆研发和产品布局行业领先。随着行业N型迭代加速，下游客户N 型TOPCon 产能快速放量，公司TOPCon 银浆出货量大幅增加且销售占比持续提升，带动公司营收大幅增长。同时，公司应用于N型HJT 电池的低温银浆及银包铜浆料产品已经在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段；新型 IBC 电池导电银浆多年来处于持续出货交付阶段；积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。公司N 型产品布局领先，有望率先享受N 型量产红利，迎来量利齐升。

    国产银粉导入+布局上游硝酸银/金属粉，促进供应链安全和降本。随着国产银粉稳定性逐步提升和下游客户对于国产银粉接受度的提升，公司大力推进国产银粉导入替代，以保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险。此外，公司启动建设年产5000 吨硝酸银项目、年产2000 吨金属粉项目，向上游银粉环节延伸产业链布局，有望强化公司的产业链深度布局，并进一步促进供应链安全和降本。

    布局电子专用材料，打造第二增长曲线。在半导体电子领域，公司不断丰富完善芯片封装银浆产品组合、积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料，加强市场开发力度，持续出货并优化客户结构。此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，半导体电子业务已推出湃泰PacTite多维电子材料产品组合，以LED 与IC 芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，在LED 芯片封装、IC 芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案。公司在山东东营启动投资建设电子专用材料项目，其中包含年产200 吨电子级浆料项目，有利于深化产业链布局，积极打造第二成长曲线。

    投资建议：我们预计公司23-25 年营收分别为88.38/114.02/139.01 亿元，归母净利润分别为4.18/6.40/8.63 亿元，对应PE 为18X/11X/9X，公司是国内光伏银浆领先企业，有望受益于光伏行业的高景气与N 型迭代，维持“推荐”评级。

    风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧等。