投资要点

    　　光伏+半导体双领域布局，打造多品类电子浆料产品体系近日，公司发布关于公司对外投资暨签订项目投资协议的补充公告，计划在东营港经济开发区投资建设电子专用材料项目。公司布局光伏和半导体两大领域，主要产品包括光伏导电银浆、叠瓦组件导电胶及半导体电子导电粘合剂等。在强化打造光伏导电银浆主业的同时，公司深度布局上游硝酸银产品、HJT 电池用银包铜粉等原材料，并积极介入MLCC 电子级浆料领域。本次项目投资总额约4 亿元，计划通过自有资金及自筹资金获得。项目建设周期计划为2022 年7 月至2025 年6 月，将根据情况分三期实施。

    　　光伏：向低温HJT 银浆上游布局粉体+硝酸银项目，综合竞争力有望持续提升目前国内在HJT 电池用银包铜粉体方面与国际水平有明显差距，长期被国外垄断。作为更上游原材料，硝酸银产品的纯度对于金属粉体的性能与成本有重要影响。公司深耕光伏导电银浆领域多年，成功构建导电银浆技术平台。此次项目主要包括：（1）年产5000 吨硝酸银产线建设项目，计划于2023 年开始投产；（2）年产2000 吨金属粉产线建设项目，计划于2024 年开始投产。随着项目的逐步投产，公司利润空间有望打开，光伏银浆领域市场地位及综合竞争力有望进一步提升。

    　　半导体：布局MLCC 电子级浆料，打破海外垄断，打造第二成长曲线MLCC 电子浆料主要用于生产电容的内、外金属电极，主要应用领域包括新能源汽车技术、移动通讯技术、5G 等。目前高性能MLCC 电子浆料及原材料被国外企业长期垄断，制约我国电子行业发展。公司在MLCC 电子级浆料开发方面已取得技术进展及技术储备，掌握相关技术工艺及生产设计能力，为项目量产提供可行基础。此次公司拟投建年产200 吨电子级浆料项目，项目计划于2025年开始投产，项目投产后公司有望打破这一领域国外企业的长期垄断，并形成新的利润增长点。

    　　盈利预测及估值

    　　公司是国产光伏导电银浆龙头，N 型银浆产品量产提速。我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为1.61 亿元、3.57 亿元、5.85 亿元，对应2022-2024 年EPS 分别为1.61、3.57、5.85 元/股，对应PE 分别为50、23、14 倍。

    　　风险提示：光伏装机需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争日益加剧。