公司发布三季报：前三季度实现营收12.27 亿元，同比+43.63%；实现归母净利润2.86 亿元，同比+51.69%。公司Q3 单季实现营收4.31 亿元，Q3 环比-6.58%；实现归母净利润1.01 亿元，Q3 环比-10.94%。

    　　公司前三季度业绩实现高增长，三季度维持二季度良好的经营状态，主要得益于：1）金属软磁粉芯保持稳健增长，其中，光伏应用领域Q1 增长虽有所放缓，但Q2 开始明显回暖，预计Q3 维持Q2 的状态；2）电感元件(以芯片电感为主)继续保持高速增长态势，上半年实现销售收入1.95 亿元，环比2023 年下半年增长138.92%，占营业收入的比重达到24.5%，预计Q3 维持Q2 良好的经营水平；3）金属软磁粉末取得了较大的增长，此外，公司筹建的年产能达6000 吨/年的粉体工厂，预计下半年可释放部分产能，并预估2025 年建设完成；4）公司的产品体系和收入结构都得到进一步完善，有效熨平了下游部分行业周期性波动对公司整体经营业绩和发展速度的影响。

    　　公司发布《2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案》：拟募集资金3亿元，募集资金净额将全部用于“新型高端一体成型电感建设项目”，公司拟在惠州市建设一个新的生产基地，新基地主要用于新型高端一体成型电感产品的研发、生产和销售，计划项目建设周期为30 个月。

    　　芯片电感第二增长级加速形成。公司已布局芯片电感业务多年，于2023 年下半年开始进入大批量生产交付阶段，产品批量用于英伟达AI 芯片GPU-H100。另外公司芯片电感通过取得与MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作，产品已获得批量订单，并应用于多家全球领先的GPU 芯片厂商。产能布局方面，公司持续加速自动化生产线的建设，已于2023年顺利实现500 万片/月的产能目标，2024 年将根据市场需求情况继续扩充到1000-1500 万片/月，以迎接更多的个性化需求。

    　　风险提示：行业竞争加剧，公司产销量和盈利能力不及预期的风险。

    　　投资建议：维持“优于大市”评级。

    　　维持公司盈利预测，预计公司2024-2026 年营收分别为17.68/22.51/27.43亿元，同比增速52.6%/27.4%/21.8%；归母净利润分别为4.11/5.35/6.21 亿元，同比增速60.6%/30.3%/16.0%；摊薄EPS 为1.46/1.90/2.21 元，当前股价对应PE 为35/27/23X。考虑到公司仍处于快速成长期，金属软磁粉芯产销量规模仍有望快速提升，且公司芯片电感业务已快速放量，利润贡献度已实现快速提升，维持“优于大市”评级。