事件：公司发布2024 年半年报，2024 年H1 公司实现营业收入7.96 亿元，同比增长36.88%；实现归母净利润1.85 亿元，同比增长38.18%；实现扣非净利润1.80 亿元，同比增长41.84%。2024 年Q2 公司实现营业收入4.61亿元，同比增长58.45%，环比增长37.60%；实现归母净利润1.14 亿元，同比增长66.18%，环比增长58.97%；实现扣非净利润1.12 亿元，同比增长80.07%，环比增长64.67%。

    　　芯片电感业务表现强劲，24H1 业绩同比快速增长：2024 年H1，公司业绩同比实现了快速增长，主要原因系：1）金属软磁粉芯业务保持稳健增长态势；2）电感元件业务实现高速增长；3）金属软磁粉末业务取得了较大的增长；4）公司的产品体系和收入结构得到了进一步完善。盈利能力方面，2024 年H1公司毛利率为40.48%，同比基本持平；公司净利率23.20%，同比+0.15pct。

    　　费用方面， 2024 年H1， 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.46%/4.31%/5.38%/0.59%，同比变动分别为-0.46/-0.98/+0.07/-0.29pct。

    　　其中，财务费用率与数额均出现了同比下降，主要系利息收入增加和汇兑收益减少综合所致。2024 年Q2，公司业绩同比实现高速增长；同时，公司毛利率为42.34%，同比+2.27pcts，环比+4.43 pcts；公司净利率为24.56%，同比+1.05pcts，环比+3.23pcts，盈利能力同环比改善显著。

    　　金属软磁粉芯导入海内外优质客户，产能建设项目推进顺利：在“双碳”、“新基建”和“人工智能”的战略背景下，全球光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心、服务器以及5G 基站建设等领域迎来持续的发展机遇，上述应用端对金属软磁材料的需求亦快速增长，公司金属软磁粉芯产品具有广阔的增长空间。2023 年，公司推出的铁硅系列磁粉芯（NPV、NPC 系列）、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH）产品市场反馈良好，市场占比逐步提升，占23 年总营收约10%。同时，公司成功研发了GPV、GPC 系列产品，预计将于2024年推向市场；公司拟开发的铁硅5 代磁粉芯在实验室取得了突破性进展，其损耗特性在铁硅4 代的基础上进一步降低了约50%，上述研发布局有望丰富公司金属软磁粉芯产品线，并进一步夯实公司在金属软磁粉芯行业中的性能领先地位。在5G 领域，公司金属软磁粉芯产品获得了ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、田村、威迈斯、阳光电源、伊顿及中兴通讯等众多国内外知名企业的认可，且公司与　　上述客户建立了长期稳定的合作关系。2023 年，河源生产基地有部分产能投放，2024 年公司拟结合市场情况和具体扩产节奏逐步提高河源基地的产能，公司金属软磁粉芯的产能亦有望得到释放。此外，公司正持续推进惠东粉体工厂6000 吨/年的产能建设项目，预计2024 年下半年可陆续释放部分产能，2025 年可建设完成，该粉体工厂建设完毕后有望解决公司外销粉末产能不足的问题，并为公司提供新的增长动能。

    　　芯片电感在手订单充裕，看好AI服务器景气度延续：2023 年以来，以OpenAI发布的ChatGPT 为代表的人工智能大模型的发布助推了算力需求快速增长，AI 服务器及大功率GPU 等设备的市场需求亦较为旺盛。根据Verified MarketResearch 预测数据，2023 年全球人工智能市场规模约为406 亿美元，预计2030 年全球AI 服务器市场规模有望增长至1666 亿美元，2024-2030 年全球AI 服务器市场CAGR 约为17.45%。公司芯片电感产品主要配合AI 服务器相关项目，该产品具有明确且可观的市场前景。研发方面，公司结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换全覆盖的产品线布局；公司开发了一系列专为AI 芯片定制的芯片电感，其中，配合700W 级别GPU 的电感料号实现了大规模量产；公司针对高性能处理器中的垂直供电模块（VPD）推出了集成式电感，该产品可满足高性能处理器对大电流的低电压的需求，并有效节省PCB 占板面积、提高其功率密度、降低能耗。2023 年，公司与MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商达成了合作；公司芯片电感产品获得了批量订单，并最终应用于多家全球领先的GPU芯片厂商。截至2023 年年底，公司芯片电感产品实现了500 万片/月的产能目标，2024 年产能目标为1000-1500 万片/月。2024 年5 月，公司芯片电感产品在手订单与产能较为饱满，公司正根据对下游行业的预测按计划进行产能的扩充。2024 年H1，适用于AI 服务器电源电路的TLVR 电感，已经实现小批量生产；同时，公司电感元件在AI 笔记本、平板、可穿戴设备、汽车、AI 手机等应用领域的技术布局也取得了一系列重大进展。受益于AI 算力向边缘和终端下沉，算力芯片需求持续增长，我们看好2024 年公司芯片电感业务有望受益于算力需求旺盛而实现稳健增长。

    　　首次覆盖，给予“买入”评级：公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感等磁元件的研发、生产和销售。公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治及轨道交通等领域。2023 年，公司通过多年持续的材料技术积累和应用解决方案创新，不断创造和引领新型应用市场，持续扩大产品市场空间，巩固了自身在行业内的领先地位。同时，公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，开发了具有行业领先性能的芯片电感，最终完成了公司从发电端到负载端电能变换全覆盖的产品线布局，取得了ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特、MPS、TDK、台达、田村、威迈斯、阳光电源、伊顿以及中兴通讯等众多国内外知名企业的认可并与之建立了长期稳定的合作关系。公司在行业竞争中具备了较强的引领者能力，在市场开拓、产品性能以及产品附加值等方面亦处于主动地位。我们认为，公司芯片电感业务有望充分受益于消费类电子、汽车电子、移动通信等产品的升级换代，以及AI 服务器需求火热而展现弹性， 我们期待公司下半年消费电子业务旺季表现。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为3.88 亿元、5.33 亿元、6.66 亿元，EPS 分　　别为1.38、1.90、2.37 元/股，PE 分别为29X、21X、17X。

    　　风险提示：项目建设不及预期风险；市场竞争加剧风险；技术迭代不及预期风险；新领域拓展不及预期风险。