金属软磁芯片电感小型化+耐大电流优势突出，匹配高算力应用需求芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用。材料端，前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感已很难满足当前发展需求。材料决定性能，相比铁氧体，金属软磁粉芯Bs 值更高、直流叠加特性更出色，同等条件下，金属软磁芯片电感体积较铁氧体可下降约70%左右，可耐受大电流、高功率。应用端，金属软磁芯片电感适用于高性能 GPU，匹配AI 服务器等高频高功率应用场景，乘算力东风有望在新一代GPU 中推广应用。但并不局限于此，随着AI 算力下沉，在PC 和手机等较低功率场景也存在广阔的应用空间。

    27 年AI 服务器用芯感空间有望破30 亿，AI 手机&PC 潜在空间广阔AI 算力需求迸发，作为AI 算力提升的硬件基础，AI 芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。我们认为由于AI 芯片高算力&高功耗及AI 算力下沉两大发展趋势， 金属软磁芯片电感有望加速渗透。根据我们测算，2024 年全球AI 服务器用芯片电感市场空间达9.9 亿元，到2027年，市场空间有望达31.3 亿元，24-27 年CAGR 高达46.8%，金属软磁芯片电感将占据AI 服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外，2024 AI 手机&PC 元年正式开启，未来已来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC 领域潜在应用空间同样值得期待。

    芯片电感龙头供应商，批量供货英伟达

    近年来公司芯片电感业务保持高速增长，2023 年放量明显，我们认为公司芯片电感业务拥有三重护城河，已成功抢占市场先机，进入高速发展快车道，成为公司第二增长曲线，未来几年将为公司业绩增长贡献核心增量。技术端，公司一体化布局优势显现，先进配方+独创工艺构筑核心护城河，芯片电感性能行业领先；客户端，公司已进入英伟达供应链体系，批量供货H100，在此基础上具有先发优势，有望持续受益龙头供应商逻辑；产能端，公司全力加码产能布局，24 年芯片电感产能有望实现翻1-2 倍增长，量增逻辑明确。

    盈利预测与投资建议：公司作为国内合金软磁粉芯龙头，站稳光储新能源高景气赛道，芯片电感打开第二成长极。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为3.59/4.71/6.10 亿元，对应2024 年5 月31 日收盘价PE 分别为32/24/19x，参考可比公司，给予2024 年PEG 1.05x，对应PE35x，对应目标股价63.4 元/股，调整为“增持”评级。

    风险提示：宏观经济因素及市场风险；原材料价格大幅波动风险；技术风险；市场竞争加剧风险；项目建设不及预期风险；测算具有主观性。