事件概述

    　　10 月23 日，公司发布2023 年三季报，前三季度实现营业收入8.54 亿元，同比增长14.86%；归母净利润1.89亿元，同比增长43.66%；扣非后归母净利润1.81 亿元，同比增长39.79%。前三季度毛利率与净利率分别为39.58%和22.12%。

    　　分析判断:

    　　下游需求扰动不改公司成长趋势，技术壁垒深厚助力利润增长公司Q3 单季度实现营业收入2.73 亿元（同比+0.34%，环比-6.34%），归母净利润5481.69 万元（同比+4.04%，环比-19.88%），扣非归母净利润5384.63 万元（同比+6.28%，环比-13.28%）。单季度毛利率为37.66%，净利率为20.14%，基本与此前持平。下游需求扰动之下，软磁粉芯市场格局相对优异，公司收入与利润仍实现同比增长。金属软磁粉芯，是公司成立以来专注的主要产品，公司在产品技术指标、工艺流程、产品一致性以及产能释放的节奏把控等方面积累成熟稳定的经验。产品将配合下游领域光伏储能、新能源车和充电桩、数据中心等领域不断迭代升级。在新能源行业长期发展背景下，公司将结合行业需求和产业链的情况实现高效的调整经营节奏。

    　　芯片电感构筑全新增长曲线，Q3 进度超预期进入成长快速道6 月19 日，铂科新材发布成立芯片电感全资子公司的公告。公司通过设立芯片电感全资子公司，其中，出资额由公司出资8000 万元，持股80%，员工持股平台出资2000 万元，持股20%，最终实现材料平台化运作。芯片电感作为公司新领域业务，主要起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔。相较于以往铁氧体方案，金属软磁材料电感具备更高效率、小体积、及时响应大电流变化的优势。公司独创高压成型结合铜铁共烧工艺，研发的芯片电感性能领先，契合大算力应用需求。得益于设立控股子公司、建设自动化生产线等一系列布局举措，公司芯片电感产能得到提升，客户与订单量显著提速，Q3 芯片电感销售收入环比增长229.17%，验证了公司“四五规划”中“打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线”的战略前瞻性。

    　　与惠东工业园签署项目投产，产能建设稳步推进公司于6 月拟与惠东工业园签署项目投产协议，固定资产投资不低于4 亿元，主要用于芯片电感与金属软磁粉末产能扩产。为了加速芯片电感的产业化进程，芯片电感产能方面，公司持续加速自动化生产线的建设，计划到今年底可实现产能约500 万片/月，明年将根据市场需求情况继续扩充到1,000-1,500 万片/月。在软磁产能方面，上半年河源基地进入试生产阶段，在原有惠东基地基础上继续扩充产能，产能建设稳步推进。

    　　投资建议

    　　基于公司在技术壁垒、客户认可度、芯片电感新业务的优势，考虑到产能建设节奏变化，我们预计2023-2024年公司营收从13.59/16.80 亿元调整至12.95/17.69 亿元，归母净利润从2.72/3.42 亿元调整至2.61、3.65 亿元，EPS 从2.62/3.3 元调整至1.31/1.84 元。新增25 年预测营收23.22 亿元，归母净利润4.86 亿元，EPS 为2.44 元。2023 年10 月31 日收盘价44.6 元，对应PE 为35/25/19 倍，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　扩产不及预期风险、技术升级不及预期风险。