2023H1 业绩基本符合预期，归母净利润同比提升5.3%2023 年上半年公司实现营业收入2.79 亿元，同比下降3.11%；归母净利润3791万元，同比提升5.3%。营业收入下滑主要系宏观经济、国际地缘政治冲突及半导体周期下行等因素影响，消费电子市场及终端市场需求疲软。其中，机器视觉设备实现营收1.3 亿元，同比下降0.32%；控制线缆设备实现营收8543 万元，同比下降19.64%；控制单元及设备实现营收6020 万元，同比提升31.44%。

    　　多环节降本优化、技术更新迭代，盈利能力提升盈利能力：1）销售毛利率：2023 H1 毛利率约31.64%，同比提升1.26pct，主要系生产、物流等环节优化，降低生产成本，同时受益现有产品的更新迭代和高毛利率新产品推出，产品结构持续优化；2）销售净利率：2023H1 净利率约13.58%，同比提升1.14pct。费用端：2023H1 期间费用率17.03%，同比下降0.73pct。其中，销售、管理、研发、财务费用率分别变动-0.65、-0.84、+0.65、+0.11pct。

    　　品类拓展、产品迭代、应用领域拓展，助力公司业绩持续增长（1）品类扩展：近年来，公司陆续推出3D-SPI、3D-AOI、MiniLED-AOI、FPCAOI等新产品覆盖2D+3D 的检测设备。同时，公司推出点胶机、镭雕机、选择性波峰焊等生产设备。（2）产品迭代：积极推进 AI 等前沿技术的探索及应用，已成功将 AI 算法应用于多种场景的缺陷检测、缺陷复判、元器件自动编程等任务，以数据为驱动不断提升产品检测性能，提高检测效率。（3）应用领域延伸：

    　　公司积极向更多下游行业如半导体、显示、医药等应用领域扩展。①半导体领域：自主研发的半导体AOI，采用创新的超景深技术实现光学分辨率1um 的 3D成像，可满足半导体高分辨率3D 检测的需求，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道Wafer Frame Post dicing 工艺的外观缺陷检测。目前，公司半导体封测工艺环节的焊线 AOI 检测设备已顺利通过行业标杆客户验收，并且产品参加了多个IGBT 功率器件厂商客户及半导体封测厂客户的验证测试，多项指标均满足客户需求。②X 光检测领域：3 月份发布的3D 在线X 射线检查设备，最高分辨率达 6 微米，并成功实现了对球窝缺陷的检出，其缺陷检测能力已在多个客户的样品上得到确认。除此之外，高速高精度点胶机、镭雕机、选择性波峰焊等多款在线全自动生产设备持续拓宽公司产品应用领域。

    　　盈利预测与估值

    　　预计2023-2025 年公司实现归母净利润1.4、1.8、2.5 亿元，同比增长5%、33%、37%，三年复合增速约24%。对应 P/E 38、29、21X。维持公司 “买入”评级。

    　　风险提示：1）新产品开发进度不及预期；2）下游客户拓展低于预期。