2025 年业绩承压，1Q26 收入恢复同比增长。公司2025 年实现收入37.26 亿元（YoY -16.96%），归母净利润-2.93 亿元（YoY -172.89%），扣非归母净利润-3.48 亿元(YoY -195.62%)，受芯卓固定资产转固及市场竞争影响，毛利率同比下降13.8pct 至25.67%，研发费用同比减少13.1%至8.67 亿元，研发费率同比提高1.0pct 至23.26%。1Q26 营收8.28 亿元(YoY +9.49%，QoQ-13.53%)，归母净利润-1.44 亿元(YoY -210%，QoQ -18%)，毛利率18.45%（YoY -12.56pct，QoQ -4.3pct）。

    　　两大产品线均收入同比减少，毛利率同比下降。分产品线来看，2025 年公司射频分立器件收入19.45 亿元（YoY -22.49%），占比52%，毛利率同比下降16.0pct 至26.23%；射频模组收入16.76 亿元（YoY -11.20%），占比45%，毛利率同比下降11.9pct 至24.37%。

    　　6 英寸晶圆生产线单月产能达15000 片，12 英寸线步入稳定生产阶段。公司持续深耕6 英寸特种工艺、12 英寸异质硅基工艺平台及先进异构集成三大核心技术平台，延展“异质+异构”技术路线。其中6 英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，2025 年底实现单月15000 片的产能目标，对滤波器工艺有高度要求的L-PAMiD 产品从小批量出货顺利进入大规模交付阶段。12 英寸实现产能快速爬坡并步入稳定生产阶段，基于自有产线能力设计并产出的射频传导开关、天线调谐开关、低噪声放大器等及集成的相关模组等已陆续通过客户导入验证，终端产品基于自有产线的产出占比逐季度快速增长。

    　　布局特种工艺线，已储备面向光通信等前沿领域的基础工艺技术。公司加大高性能射频及半导体特色工艺的研发投入与产业化推进，在高端封装、高频材料及特色高频器件等关键工艺方向逐步实现突破与规模化应用，相关技术可广泛适配移动通信、智能终端、高频通信、高压模拟等领域。具体来说，公司在BCD 工艺、GaAs 工艺、异构集成工艺均取得进展，其中先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。

    　　投资建议：射频前端产品平台型企业，维持“优于大市”评级由于手机需求较弱，价格竞争激烈及产线折旧增加，我们下调公司2026-2028年归母净利润至5.01/6.86/7.62 亿元（2026-2027 年前值为7.49/9.55 亿元），对应2026 年4 月28 日股价的PE 分别为120/88/79x。公司已形成射频前端产品平台，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：需求不及预期，竞争加剧的风险，产能利用率不及预期。