公司发布2025 年年报，2025 年实现营业收入20.33 亿，同比+0.93%；实现归母净利润5.19亿，同比-1.59%；实现扣非归母净利润4.75 亿，同比-3.47%。

    　　事件评论

    　　光伏多条技术路线取得进展，夯实订单韧性。公司在现有设备上持续创新，应用于背接触电池（BC）的激光设备持续迭代并推出新工艺设备，保持技术领先；在TOPcon 电池上，公司开发的激光选择性减薄TCP 设备，已获得量产订单，激光隔离钝化（TCI）设备量产导入推进顺利；组件方面，公司正在研发的激光新焊接工艺，可以简化生产工艺，减少电池片的损伤，提高焊接质量、提升组件效率，兼容BC、TOPCon 等多种技术路线、多种组件版型，公司已实现交付，持续拓展组件端激光设备应用市场。2025 年公司存货15.69亿，同比-8.9%；合同负债14.13 亿，同比-19.8%。受益于BC 等技术扩产及单GW 设备价值量提升，公司整体经营显示较强韧性。

    　　费用率持续优化，整体盈利能力维持较好水平。2025 年公司实现销售毛利率46.57%，同比-0.36pct；实现销售净利率为25.53%，同比-0.65pct。2025 年公司共计计提资产减值损失和信用减值损失1.20 亿，同比增加1311 万，一定程度影响净利率表现。同时，公司公告已签订的重大销售合同、重大采购合同情况，其中某客户12.29 亿、客户A3.04 亿仍未履行。我们预计这些客户主要是光伏新技术订单，后续履约将进一步优化公司营收结构。费用端，2025 年公司实现期间费用率15.13%，同比-1.87pct。其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.27pct、-0.17pct、-2.75pct、+1.32pct。

    　　泛半导体业务稳步推进，为公司打造业绩新增长极。公司应用于半导体先进封装及显示面板等领域的TGV 设备，已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和板级TGV 封装激光技术的全面覆盖。公司在超快固体激光技术应用方面有深厚的技术积累，基于前期在MWT 电池打孔技术的应用，结合PCB 行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB 行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。

    　　维持“买入”评级。预计2026-2027 年公司实现归母净利润7.01 亿、10.22 亿，对应PE分别为28x、19x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、公司BC、PCB 等新技术产品推进不及预期；2、公司BC、PCB 等新技术订单验收低于预期。