深化“双轮驱动”战略转型，光伏设备稳健发展公司主营业务为高端自动化装备与智能制造执行系统软件的研发、设计与生产，并成功通过收购全球光电子及半导体自动化封装测试设备领先制造商ficonTEC，构建“清洁能源+泛半导体”双轮驱动发展战略，客户涵盖 Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。公司光伏业务覆盖PERC、TOPCon、HJT、XBC 等主流技术路线，设备在产能、碎片率等关键指标上处于国内领先、国际先进水平；泛半导体业务则聚焦于硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器等前沿领域的封装、耦合与测试设备，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。

    　　CPO 产业化进程加速，核心设备供应商地位稳固CPO 技术旨在将交换ASIC 芯片与硅光引擎集成在同一高速主板上，通过降低信号衰减与系统功耗，以应对高算力背景下传统可插拔光模块的速率瓶颈。公司全资子公司ficonTEC 是全球极少数能够为800G 以上硅光电子、CPO 光模块提供全自动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel 以及CPO 领导企业Broadcom 的主要耦合设备供应商之一。

    　　ficonTEC 凭借其“From Lab to Fab”的模式，能够为客户从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产（HVM）提供全生命周期的支持。

    　　ficonTEC 的核心竞争力建立在五大支柱之上：一是自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台，直线运动精度可达5 纳米，角精度达2 秒；二是先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC 通过特有的AutoAlign 多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合；三是“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作；四是ficonTEC 与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府，例如括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院等，保持稳固、良好且紧密的长期合作关系；五是ficonTEC 在全球累计交付超1000 套光电子器件封装检测设备，具备深厚的设计与研发经验。

    　　随着下游客户持续推动交付进程加速，推动公司迅速提升自身产能。CPO 技术将主要应用于HPC 与AI 簇领域，预计2026至2027 年规模上量。硅光芯片与CPO 封装对高精度耦合、贴装及检测设备具有高度依赖性，因而其快速发展将直接带动关键封装设备的需求增长。CPO 产业落地节奏前呈现正常推进甚至加快的态势。

    　　OCS 开辟全新增长极，为公司业绩增长注入动力OCS 技术作为优化服务器或机架之间的光学连接，提高AI 基础设施的可扩展性和能源性能的关键路径，正成为公司业务的全新增长极。ficonTEC 凭借其先进的闭环激光加工技术，包括激光焊接、焊锡、切割等，和集成的在线计量功能，为OCS 核心模块的制造提供了能够确保超低耦合损耗和一致生产质量的解决方案。

    　　近期，公司在该领域接连获得重大订单。2025 年9 月，ficonTEC 与某瑞士头部公司C 的子公司签署了价值约946.50万欧元的全自动硅光子封装整线设备或服务订单。2026 年1月，公司再度公告，与同一客户签订了第二条全自动OCS 封装整线订单，合同金额约770.00 万欧元。其新一代OCS 组件生产系统已集成了主动对准技术和完整的在线计量功能，能够实现亚微米级公差的精准原位对准与键合。面对行业和超大规模数据中心客户需求的加速增长，ficonTEC 正在大力推进产能扩张。公司计划通过港股上市融资等方式，重点支持产能扩张与服务网络构建，以充分把握市场机遇。

    　　盈利预测

    　　预测公司2025-2027 年收入分别为7.01、12.93、16.77 亿元，EPS 分别为-0.30、0.30、0.60 元，当前股价对应PE 分别为-954.8、968.5、481.4 倍。公司短期业绩虽受光伏行业景气度影响，但核心看点在于光电子高端设备的战略卡位与成长动能。旗下ficonTEC 作为全球CPO 与硅光封装核心设备商，深度绑定国际龙头客户；新兴的OCS 业务接连获得海外大单，成长潜力巨大。随着CPO 产业化加速和AI 算力需求爆发，公司有望持续受益。故首次覆盖，给予“买入”投资评级。

    　　风险提示

    　　公司技术和资源整合不及预期；宏观经济波动导致市场需求不及预期；政策支持力度不及预期。