Q3 业绩恢复增长，减值环比大幅回落：2024 年前三季度公司实现营收77.67 亿元，同比+52.09%；实现归母净利润7.59 亿元，同比+6.30%；扣非净利润为6.87 亿元，同比+3.79%。Q3 单季营收为28.98 亿元，同比+29.47%，环比+9.32%，我们预计验收HJT 约7 条整线，对应4.2GW，按照3.7 亿元/GW，对应收入约15.5 亿元，占营业收入比重约54%；归母净利润为2.97 亿元，同比+2.87%，环比+47.94%，单季度归母净利润创下历史新高；扣非净利润为2.82 亿元，同比+0.78%，环比+52.46%。

    Q3 公司计提信用减值损失约9500 万元，环比大幅收窄50%，结合中报披露的重大合同回款情况，我们认为公司后续减值计提空间有限，利润有望加速释放。

    毛利率小幅下滑，净利率环比明显改善：2024 年前三季度公司毛利率为30.67%，同比-1.86pct；销售净利率为10.55%，同比-2.54pct；期间费用率为17.73%，同比-1.79pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.58%/2.13%/8.33%/-0.31%，同比-0.83/-0.32/-1.24/+0.60pct，费控能力逐步增强。公司持续加大研发投入，2024 年前三季度研发费用达6.47 亿元，同比+32%。Q3 单季毛利率为30.19%，同比-2.11pct，环比-0.78pct；销售净利率为13.07%，同比+0.73pct，环比+5.52pct。

    存货有所下滑，合同负债保持增长，订单回款节奏放缓：截至2024Q3末公司存货为97.08 亿元，同比-12.93%；合同负债为82.04 亿元，同比+7.38%，合同负债保持增长，公司在手订单仍然充足；应收账款为36.38亿元，同比+69.18%，表明订单回款节奏放缓。2024Q3 公司经营活动净现金流为-2.66 亿元，主要系公司购买商品支出增加较多。

    迈为加速布局半导体封装&显示设备，近期接连取得突破：（1）半导体：

    近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D 先进封装，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。

    2024 年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。（2）显示：2017 年起迈为布局显示行业，推出OLED 切割设备等；2020 年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED 推出全套设备，为MLED 行业提供整线工艺解决方案。2024H1 公司再度中标京东方第6 代AMOLED 产线OLED 激光切割&激光修复设备，为未来8.6 代线的设备供应奠定良好基础。

    盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT 整线设备龙头受益于HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026 年的归母净利润预测为12/18/25 亿元，对应当前股价PE 为27/18/13倍，维持“买入”评级。

    风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。