事项：

    　　公司发布2023 年年报和2024 年一季报。2023 年公司实现营业收入80.89 亿元，同比增长94.99%；归母净利润9.14 亿元，同比增长6.03%；扣非后归母净利润8.57 亿元，同比增长7.51%。2024 年一季度，公司实现营业收入22.18亿元，同比增长91.80%；归母净利润2.60 亿元，同比增长17.79%；扣非后归母净利润2.20 亿元，同比增长13.73%。公司拟向全体股东每10 股派发现金红利11 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。

    　　平安观点：

    　　营收高速增长，行业竞争加剧且成本费用前置影响净利润增速，2024Q1盈利水平有所改善。2023 年，随着公司发出设备陆续验收，且异质结设备占公司收入比重持续提升，公司实现营收高增94.99%，其中Q4 营收高增163.23%。受行业竞争加剧及成本费用前置的影响，2023 年公司净利润增速快速下滑，全年归母净利润同比增长6.03%，增速较上年的34.09%明显放缓，其中二、三季度归母净利润同比下行，四季度实现14.46%增长。利润率方面，由于客户持续降本需求，公司丝印整线设备毛利率有较大下降，同时HJT 设备前期产线改造迭代较多、制造端尚未产生规模效应，随着HJT 设备商务拓展销售费用快速增加、研发费用维持高位，公司毛利率与净利率较2022 年分别下滑7.8 和9.06 个百分点，达到30.51%和10.81%；其中Q4 毛利率27.05%，同比下滑10.3 个百分点，净利率6.91%，同比下滑7.19 个百分点。2024 年一季度，公司营收维持91.80%的高速增长，归母净利润增速提升至17.79%；盈利水平略有改善，毛利率与净利率分别较2023 提升0.42 和0.03 个百分点。预计随着后续HJT 等高价值量设备在公司营收占比中进一步提升、HJT 产线调试与满产爬坡周期缩短、制造端规模效应和公司降本成效持续显现，公司盈利水平有望继续改善。

    　　HJT 设备签单持续扩充，NBB、钢网等新技术应用放量可期。2023 年以来，公司推进与琏升科技、华晟新能源等客户签单，随着新单签订和客户预付款增加，2023 年末公司合同负债达到84.55 亿元，同比高增96.34%，2024Q1 末增至88.90 亿元；在产品和发出商品快速增加，2023 年末公司存货达到107.81 亿元，同比高增102.26%，其中发出商品占比为67.50%，2024Q1 末存货增至110.97 亿元。2023 年以来，HJT 技术产业化加速推进，公司开发了第二代无主栅技术NBB 及其串焊设备，可将银浆耗量减少30%以上，在提升组件功率及可靠性的同时，进一步降低了制造成本。公司与华晟新能源签署战略合作框架协议，华晟将在三年内向迈为分期释放不低于20GW 高效异质结太阳能NBB 组件串焊设备需求订单，首期5.4GW NBB 串焊设备合同已于2023 年9 月签订。后续，公司将继续推动前置焊接NBB、钢网、低银含浆料及其他降本增效新技术量产导入。

    　　持续加码研发投入，发力泛半导体领域推进多层次立体化业务布局。2023 年，公司研发投入7.63 亿元，同比增长56.25%；研发费用率约9.44%，截至2023 年末公司累计取得了344 项专利及134 项软件著作权，持续加码研发投入。公司积极研发包括HJT、钙钛矿等新一代太阳能电池技术，并加快推进珠海“迈为半导体装备项目”以及吴江“迈为泛半导体装备”项目，依托真空、激光、精密装备三方面技术研发，瞄准光伏、显示面板、半导体封装等设备市场，形成多层次立体化的业务布局。

    　　凭借优异产品性能，公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商。公司自主研制的Micro LED 核心制程设备——巨量转移设备已成功供货天马新型显示研究院，近期已向天马顺利交付了第2 台OLED 柔性屏弯折激光切割（Bending Cut）设备，应用于其第6 代柔性AMOLED 产线。

    　　投资建议。考虑到HJT 电池扩产进度低于预期、前期设备产线改造与调试成本相对较高、公司泛半导体业务尚待放量，我们调整2024-2025 年盈利预测并新增2026 年盈利预测，预计2024-2026 年公司归母净利润为12.82、17.34、22.25 亿元（2024-2025 年预测原值为19.72、29.39 亿元），EPS 分别为4.59、6.21、7.97 元，动态PE 为23.3、17.2、13.4 倍。公司为HJT 设备龙头，持续引领HJT 降本增效并加强钙钛矿及叠层设备研发，同时积极发力显示面板、半导体封装等泛半导体领域，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）HJT 降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度较慢。（3）设备市场竞争加剧，且设备验收周期长或导致经营业绩波动风险。（4）公司泛半导体、电镀铜、钙钛矿等业务研发与商业化推进不及预期。