公司推出“质量回报双提升”行动方案，助力光伏/显示/半导体高质量发展2 月6 日公司发布“质量回报双提升”方案，措施包括1）聚焦主业，致力于成为全球领先的“泛半导体领域高端装备制造商”；2）创新发展，打造世界级新能源装备技术基地；3）高质量发展，提升规范运作水平；4）不忘初心，与投资者共享经营成果；5）不断提升信息披露质量，坚持以投资者需求为导向。我们维持23-25 年归母净利润13.6/24.7/36.8 亿元，23-25CAGR为62.2%。23 年可比公司平均PEG 为0.58x（Wind 一致预期）。给予公司23 年PEG 0.58x，目标价175.69 元（前值190.84 元），维持“买入”。

    　　质量提升：主业范围不断拓展，提升规范运作水平公司前三条措施与质量提升相关。公司立足真空/激光/精密装备三大技术平台，面向光伏/显示/半导体三大行业。公司光伏业务从丝印走向HJT 整线设备龙头，“太阳能电池丝网印刷成套设备”被评为国家制造业单项冠军产品，“HJT2.0 异质结电池PECVD 量产设备”荣获国家能源局首台套重大技术装备认定，逐步打造世界级新能源装备技术基地。除光伏外，公司积极布局泛半导体领域核心装备，近期Micro LED 巨量移设备和半导体晶圆研抛一体机分别发往国内头部显示和封装厂商。公司业务能力圈不断拓宽，并致力于高端装备的国产替代光伏发电的降本增效。对内方面，迈为不断夯实公司治理基础，建全内部控制制度，为市场拓展提供内部保障。

    　　回报提升：牢固树立回报股东意识，不断提升信息披露质量公司后两条措施与回报提升相关。公司上市以来坚持每年进行现金分红，股利支付率均超过20%，2022 年度达到30%以上，并通过股份回购等方式与投资者共享发展成果未来将继续落实“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。信披方面，公司将继续推动常态化开展业绩说明会，积极参加各类线上线下投资者关系活动，并结合互动易、投资者热线电话、邮箱等方式与投资者保持积极沟通，防范公司股票炒作风险。

    　　公司重视研发，看好公司HJT 整线设备竞争力及泛半导体业务厚积薄发公司HJT 业务覆盖清洗/PECVD/PVD/丝印等HJT 全流程整线设备。据公司披露，20-22 年公司累计获得HJT 设备订单超31GW，占全市场招标接近80%。公司泛半导体业务覆盖2.5D/3D 先进封装、Micro/Mini LED 及OLED平板显示，主要产品包括半导体激光改制切割/晶圆研磨/研抛一体机/ MicroLED 巨量转移/平板显示激光切割等设备。公司22 年研发费率达11.78%，研发人员1262 人，占总员工比重20.53%。研发的高投入为公司核心装备快速迭代和业务拓展提供了持续动力，助力公司实现质量回报双提升。

    　　风险提示：竞争格局加剧；客户扩产或海外需求不及预期；设备验收放缓。