事件

    　　公司发布2023 年半年报，上半年实现归母净利润4.25 亿元，同比增长7.13%。扣非归母净利润3.82 亿元，同比增长6.42%。合同负债66.61 亿元，同比+135.94%。

    　　盈利质量短期承压，后续有望逐渐改善

    　　公司2023 年上半年营收28.69 亿元，同比增长62.98%，归母净利润4.25 亿元，同比增长7.13%。毛利率32.71%；净利率13.67%。

    　　单Q2 季度净利率10.95%，同比-11.73pct，环比-6.75pct，主要由于公司前期安装调试及设备改造较多。随着设备持续成熟，毛利率有望持续提升。

    　　深耕HJT 技术路线，HJT 电池效率再创新高

    　　2023 年6 月，迈为联合澳大利亚SunDrive 研发的HJT 电池效率达26.6%，获ISFH 认证，工艺为异质结结合铜电镀。此前，2022 年9 月，迈为与SunDrive 研发的超高效率HJT 电池效率突破26.41%。

    　　公司作为HJT 设备龙头，持续深耕HJT 技术路线的研发，有望进一步推动HJT 产业化。

    　　HJT 设备：行业龙头地位稳固，下游客户充分认可据统计，2023 年底，HJT 规划产能将达到58.1GW，预计24 年、25 年分别达到133.35 和263.31GW。公司作为当前光伏行业中为数不多能够提供HJT 太阳能电池整线生产设备的供应商，有望受益于HJT扩产浪潮。此前，公司于2023 年5 月获华晟7.8GW 大单。这是继22年9 月公司与华晟签订7.2GW 订单以来，第二次获华晟订单，表明下游客户对公司HJT 设备的认可，作为行业龙头，订单有望高速增长。

    　　半导体设备：携封装新装备亮相展会，拟投资建设泛半导体装备项目

    　　2023 年7 月，公司在SEMICON China 展会发布并展示了自主研发的碳化硅研磨设备、Wafer Handling 激光改质切割设备以及刀轮切割设备。此前，公司率先实现多款装备的国产化，其中半导体晶圆研磨设备、激光开槽设备、Frame Handling 激光改质切割设备、刀轮切割设备等已交付客户并实现稳定量产。此外，7 月21 日，公司发布公告称拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，计划投资总额为30 亿元。表明公司提前布局泛半导体设备，进一步丰富产品线。

    　　丝网印刷设备、OLED 设备：1）公司的太阳能电池丝网印刷设备已经得到市场的高度认可，与全球主流电池片生产企业均保持了良好的合作关系，销售规模和市场份额占据市场龙头地位，市占率约为70%。

    　　2）公司的显示面板相关产品已在京东方、深天马、维信诺等行业知名企业得到应用，运行稳定，性能良好；显示面板设备、面板模组段显示设备持续研发中。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年归母净利润分别为14.67 亿元、23.17 亿元、34.07 亿元，对应PE 分别为33.47、21.19、14.41 倍，当前维持“推荐”评级。

    　　风险提示：

    　　光伏政策变动风险；市场竞争加剧风险；应收账款坏账风险；汇率波动风险。