本报告导读：

    公司本次拟投资项目建成后年均贡献利润预计在5亿元以上，大幅增厚利润；半导体封装设备市场规模大、增速高，公司未来市占率预计超50%，打开第二成长空间。

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    投资要点：

    结论：公司公告拟 在珠海高新技术产业开发区投资建设半导体装备项目，计划总投资21 亿元，用地210 亩，项目规模较大，彰显了公司对市场及自身产品的信心。参考过往同规模项目建设进度，预计建设期3 年，维持2022-24 年EPS 5.21、7.71 和12.06 元，维持目标价463.13 元，增持评级。

    产能规模大，预计年均贡献利润超5 亿元。项目计划用地约210 亩，大于中微公司募投单项目扩产规模，中微募投项目建成后年均收入2100-3000万元/亩。考虑设备不同，假设封装设备年均收入在1500-2000 万元/亩，则项目年均贡献营收31.5-40 亿，东京精密净利率15%-20%，我们粗略估算该项目盈利贡献在5-8 亿元，相当于公司2021 年归母净利的78-124%。

    研发投入高增下，半导体设备进展较快。2021 年公司研发费用3.31 亿元/+99.72%，营收占比10.71%/+3.45pct，年底研发人数899 人/+131.11%。

    公司2019 年进军半导体设备领域，2021 年12 月就实现第一款半导体封装激光开槽设备交付并稳定量产。第二款半导体封装设备激光改质切割设备研发完成，正在进行产品测试，整体进展较快。

    封装设备国产化空间巨大，有望打开第二条成长曲线。据睿工业，2021年中国大陆半导体封装设备市场约130 亿，未来两年增速在60%以上，封装设备国产化率仅3%，进口替代空间巨大。半导体设备也具有赢家通吃的特征，目前国外龙头市占率70%以上，设备国产化之后公司在市场、成本上更有优势，份额保守估计在50%上，有望打开第二成长曲线。

    风险提示：半导体设备产能落地进度不及预期、光伏电池投资大幅下降