公司拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议，拟投资建设“迈为半导体装备项目”。公司5 月20 日发布公告，公司及子公司迈为技术（珠海）有限公司（暂定名）拟与珠海高新区管委会签署《投资合作协议》

    及《项目监管协议》，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，该项目计划投资总额不低于21 亿元，计划用地210 亩，保证项目的总投资强度不低于12000 元/平方米，有利于提升公司未来经营业绩。

    半导体领域已有突破，打造泛半导体平台。根据公司21 年年报，公司成功研制出半导体封装设备、显示面板设备，21 年与半导体封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家封测企业签订了试用订单，公司自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，已经在客户端实现稳定可靠的量产；显示面板设备方面，公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6 代AMOLED生产线项目，将供应两套自主研制的OLED 柔性屏弯折激光切割设备，分别应用于京东方绵阳工厂以及京东方重庆工厂的智能手机柔性AMOLED 面板生产线，为全球知名的手机品牌制造高端显示屏。

    HJT 下游扩产推进，公司有望获益。根据迈为下游的电池制造商华晟5 月18 日和20 日的披露，华晟拟投建三期4.8GW 双面微晶异质结项目，在大理落地5GW 双面微晶高效异质结电池与组件项目，显示HJT技术的不断成熟。迈为作为HJT 设备龙头，有望获益于下游扩产进程。

    盈利预测和投资建议。预计22-24 年公司归母净利润分别为8.68/11.81/16.00 亿元，对应PE 分别为74/54/40 倍。考虑可比公司估值、公司业绩增速以及公司的行业龙头地位，给予公司22 年80 倍PE，对应合理价值401.30 元/股，维持 “买入”投资评级。

    风险提示。光伏行业装机不及预期；新产品突破不及预期；竞争加剧。