事件：

    　　公司发布2021 年度报告。2021 年公司实现归母净利润6.43 亿元，yoy+62.97%；实现扣非归母净利润5.97 亿元，yoy+76.35%，公司业绩略超此前预告中枢，主要原因系：1）太阳能电池成套生产设备销量稳步提升；2）通过研发降本公司整体毛利率有所提升。

    　　21Q4 业绩：

    　　21 年Q4 公司实现收入9.10 亿，yoy+35.69%；实现归母净利润1.87 亿，yoy+55.54%，综合毛利率38.06%，yoy+5.51pct，盈利能力保持稳定。

    　　公司持续加大研发投入：21 年公司研发费用同比+99.72%，研发费用占成本比7.3%，通过技术升级公司综合成本持续降低，综合毛利率38.3%，yoy+4.28pct，综合净利率20.25%，yoy+3.32pct。

    　　HJT 在手订单测算：2020 年以来，迈为股份及其子公司相继中标华晟500MWHJT 项目、通威金堂1GW 中线、金刚玻璃1.2GWHJT 量产线、爱康0.6GW 的异质结整线设备采购以及1.8GW 后续采购意向、REC400MWHJT 电池整线设备订单等。截止2021 年12 月25 日，迈为股份的异质结设备在手订单合计约18 亿元。

    　　点评：

    　　1）深耕丝网印刷设备领域，凭借多年的研究测试和经验积累打破国外技术垄断：公司主营产品的印刷产能（PERC 设备工艺）单轨3,600 片/小时，双轨7,200 片/小时，碎片率小于0.1%，印刷精度±5 微米，各项指标均为国际顶尖水平，公司在国内丝网印刷设备领域的增量市场份额连续多年居于首位。

    　　2）我们判断，在未来2 年，伴随设备成本的下降，HJT 异质结将加速淘汰市场其他技术路线并占据主流，外加行业新厂商加入+产能的释放，HJT异质结将迎来全面增长。迈为股份也不断推出异质结降本增效新技术。作为电池金属化的关键材料，银浆的成本占异质结电池成本的比重非常高，钢板印刷技术的突破对于银浆耗量的降低有着重要作用。

    　　3）积极扩展新领域： 21 年公司凭借自身激光技术积累切入显示面板设备及半导体封装设备市场，中标国内面板设备龙头企业6 代AMOLED 生产线项目，与多家半导体芯片封装企业签订半导体晶圆激光开槽设备供货协议，未来公司利润空间有望进一步打开。

    　　盈利预测

    　　我们预计公司22-23 年归母净利润分别为8.5/12.5 亿，对应PE 分别为67.44/45.85X，维持买入评级！

    　　风险提示：产品价格受原材料价格波动影响；研发投入不及预期；异质结设备推进速度不及市场预期；光伏需求不及市场预期。