事件
公司发布2021 年年度报告，全年实现营业收入30.95 亿元，同比增长35.44%；实现归母净利润6.43 亿元，同比增长62.97%，处于之前业绩预告的中枢值以上，符合预期。2021Q4 实现营业收入9.10 亿元，同比增长35.69%；实现归母净利润1.87 亿元，同比增长55.54%。
简评
全年业绩快速增长，盈利能力显著提升
①受益于光伏行业高景气，2021 年公司营业收入同比增长35.44%。公司核心产品丝网印刷设备优势地位延续，全年太阳能电池成套生产设备销量达到393 条（丝网印刷按单轨统计），同比增长46.1%。
②2021 年公司归母净利润同比增长62.97%，盈利能力显著提升。2021 年公司毛利率为38.30%，同比提升4.28pct，主要归功于成本端的优化，公司持续进行研发降本，对原材料及零部件进行国产替代，并且随着采购规模不断上升，议价能力增加。
公司产品在价格基本不变的情况下，毛利率显著增长，推动全年净利润快速增加。
③重视研发，持续加大研发力度。2021 年公司研发保持高水平投入，研发投入达3.31 亿元，同比增长99.72%，占营收比例为10.71%。2021 年公司在OLED 激光切割的研发项目、半导体激光改制切割机项目、全自动晶圆开槽设备的研发项目、HJT 真空镀膜PECVD 研发项目、HJT 真空镀膜PVD 研发项目等新产品项目均有所突破，在现有产品上做了多次迭代，相应的产品性能进一步提升。
④在手订单充足，保障2022 年业绩增长。2021 年末公司合同负债为24.05 亿元，较年初增长50.48%；2021 年末公司存货为28.08 亿元，较年初增长33.89%，印证公司在手订单充足，短期业绩增长有保障。另外，在HJT 设备方面，公司2021 年获得5.8GW 订单，市占率达到72%，龙头地位明显。预计2022 年HJT 行业招标量将相对于2021 年有望实现翻倍，为公司业绩增长贡献增量。
HJT 降本路径更加清晰，大规模投产指日可待
2021 年HJT 整体市场订单达到8.1GW（不包括欧洲），较2020年增长330%。根据产业链主要企业反馈，HJT 降本路径清晰，2022 年底制造成本有望成本和PERC 打平，主要系以下技术的改进和突破：
①硅片薄片化。HJT 的对称结构以及低温工艺使得其在薄片化方面具有天生的优势。目前HJT 主流厂家正在导入120-130 微米硅片，将明显降低硅成本，有望使得组件成本降低0.05 元/W。
②钢网印刷、银包铜使得银耗量下降。公司主推的钢网印刷工艺验证顺利，若在正面和背面栅线整体采用，可以助推银耗量从150mg 降低至135mg 左右。另外，预计2022Q3 银包铜渗透率也会逐步提升，正面和背面全面上线将使得银耗量从135mg 降低到80mg，有望使得组件成本降低0.06 元/W左右。
③量产效率进一步提升，带来组件成本摊薄。预计2022Q2 可以看到主流企业微晶HJT 的量产，效率有望提升至25%以上。功率增益可以摊薄组件成本，从而带来0.05 元/W左右的成本降低。
整体来看，2022 年HJT 降本目标明确、路径清晰。预计2022 年HJT 整体市场订单规模在20-30GW 之间。
且随着制造成本与PERC 的打平，其空间将进一步打开，预计2023 年有望迎来HJT 的大规模产业化和应用。
半导体封装、显示面板设备取得突破，贡献多极成长半导体封装设备方面，公司与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。目前，公司自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。
显示面板设备方面，公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6 代AMOLED 生产线项目，将供应两套自主研制的OLED 柔性屏弯折激光切割设备，分别应用于京东方绵阳工厂以及京东方重庆工厂的智能手机柔性AMOLED 面板生产线，为全球知名手机品牌制造高端显示屏。
整体来看，智能装备在电气布局、机械装配等方面具备相通性，公司凭借掌握的高速高精度控制技术、高精度定位技术等，发力新兴业务领域，并取得突破性进展。预计新领域产品放量将助力公司抹平单一行业周期影响，有望跨越为平台型公司。
投资建议
HJT 行业趋势更加明朗，公司作为HJT 整线设备龙头，将显著受益。除了光伏领域外，公司立足于激光、印刷和真空核心技术，有望在泛半导体领域持续横纵向拓展，打开长期成长空间。判断公司2022-2024 年收入分别为44.5、63.7、93.7 亿元，分别同比增长43.7%、43.2%、47.1%；实现归母净利润分别为8.9、13.3、20.2 亿元，同比分别增长38.5%、49.8%、51.2%，对应PE 分别为66.4、44.3、29.3 倍，维持“买入”评级。
风险因素
行业政策变化风险、应收账款坏账风险