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迈为股份(300751)机构评级研报股票分析报告

 
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迈为股份(300751):21年业绩预增超市场预期 HJT收入加速确认

http://www.chaguwang.cn  机构:德邦证券股份有限公司  2022-01-18  查股网机构评级研报

事件:公司发布业绩预增公告,预计21 年归母净利润为5.8 亿元-6.8 亿元,同比+47.1%-72.4%;扣非归母净利润5.4 亿元-6.4 亿元,同比+59.5%-89.1%。

    大尺寸丝网印刷贡献主要利润,丝印龙头PERC 时代完美收官。2021 年PERC丝网印刷仍占公司收入主要部分,2020 年下半年到2021 年上半年,受光伏电池大尺寸设备更新影响,公司新签订单充裕,同时大尺寸丝网印刷新品毛利率较高,推动公司2021 年收入、业绩快速放量。公司PERC 丝网印刷设备市占率约70%,在PERC 时代交出完美答卷。随着PERC 电池转化效率接近理论极限,后续TOPCon、HJT 等新技术接力,在电极制备新技术放量前,预计公司丝印设备订单仍将继续释放,同时公司也在积极跟进电极制备新技术,配合光伏行业降本增效。

    从PERC 丝印龙头走向HJT 整线龙头,HJT 整线订单助公司在手订单增长。根据订单到收入转化周期,我们预计2019 年公司交付的通威合肥250MW HJT 产线,以及2020 年交付的华晟400MW HJT 产线均在2021 年确认收入,按照早期4.5 亿/GW 投资额测算,预计2021 年公司收入结构中约3 亿元属于HJT 业务。

    我们预计2021 年行业HJT 招标规模近10GW,公司市占率约70%,以上订单大部分将在2022 年及之后确认。从21 年三季报可看出,公司21Q3 末合同负债22.0 亿元,较中报有所提升,彰显了公司在手订单充裕,HJT 新单逐步放量,弥补2021 下半年PERC 扩产收缩对订单带来的不利影响,保障业绩持续高速释放。

    收获半导体封装、面板等龙头客户激光设备订单,关注泛半导体领域国产替代。

    依托图形印刷、真空、激光等平台化技术,公司与长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议,并与其他五家企业签订试用订单。除激光开槽设备以外,公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成,将进行产品验证。面板方面,据国际招标网,公司自2021 年10 月以来,共中标京东方4 项订单,包括2 台弯折切割机(1 台绵阳、1 台重庆),1 台激光打孔机(京东方重庆)、1 项薄膜切割机设备改造(成都京东方)。半导体封装设备及面板Array,Cell 端设备替代空间广阔,有望成为HJT 之后,另一推动公司长期订单释放的增长点。

    盈利预测与投资建议:因年报尚未发布,仅考虑定增对22 年业绩的部分影响,暂不上调盈利预测,预计2021-2023 年公司归母净利润5.6/8.7/11.9 亿元,对应PE104/67/49x,维持“增持”评级。

    风险提示:光伏技术迭代不及预期,新技术研发不及预期,市场竞争加剧风险。

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