事件：2022 年1 月16 日迈为股份发布2021 年业绩预告。

    投资要点

    业绩预告超市场预期，符合我们预期

    Wind 一致预期迈为股份2021 年归母净利润为6 亿元，公司业绩预告预计2021 年归母净利润5.8-6.8 亿元，同比+47.1%-72.4%，业绩预告中位数为6.3 亿元，超市场预期，符合我们预期；扣非归母净利润为5.4-6.4 亿元，同比+59.5%-89.1%。Q4 单季度实现归母净利润1.2-2.2 亿元，同比+3%-87%，HJT 整线设备龙头在PERC 时代尾声仍实现业绩高增。

    光伏设备贡献最大业绩弹性，2022 年HJT 降本增效加速进行我们预计2022 年HJT 扩产由新玩家&PERC 产能较少的老玩家推动，我们预计2022 年HJT 扩产20-30GW。我们预计迈为股份作为HJT 整线设备龙头，2022 年有望新接15-20GW HJT 整线订单，市占率达70+%。2022年HJT 降本增效加速，包括“量产效率达25%的微晶技术+SMBB+银包铜+国产银浆+硅片薄片化”导入量产。2022 年底实现与PERC 的每W 制造成本打平，我们预计2023 年行业内新旧玩家均将开启HJT 大规模扩产，2023 年行业扩产可达50GW 以上。

    半导体设备：迈为股份首获晶圆激光开槽设备订单，印证公司研发实力晶圆切割设备基本被日本DISCO 垄断，市场份额90%以上。迈为股份是国内第一家为长电科技等供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，晶圆激光改质切割设备也即将进行产品验证，半导体设备拓展顺利。2020 年晶圆切割设备市场规模约为11 亿美元，我们预计2021/2022 年分别约为17/18亿美元，迈为股份有望充分受益于国产化进程。

    OLED 设备：突破大客户京东方，供货国内首台OLED 弯折激光切割设备

    面板环节设备分为Array，Cell，Module，三个环节，设备占比分别为70%:25%:5%，迈为股份主要布局的是Cell 环节和Module 环节的激光。

    面板行业的激光设备，年对应市场空间为60 亿元左右，若国产化率为30%，则对应空间为20 亿元。以2021 年12 月迈为股份中标京东方的OLED 柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备为例，设备单价为3000 万元/台。迈为股份中标对应的是京东方绵阳1 台，京东方重庆1 台，如果日后京东方的屏幕在客户端验证顺利，我们判断该设备的市场空间很大。

    盈利预测与投资评级：公司作为具备先发优势的 HJT 整线设备龙头充分受益于 HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开广阔成长空间。我们维持公司2021-2023 年归母净利润为 6.31/9.19/13.99 亿元，当前股价对应动态 PE 分别为 93/64/42 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：新品研发不及市场预期，HJT 设备扩产不及市场预期。