投资要点

    28 亿定增（HJT 设备）发行完成，下游HJT 重要厂商明阳智能获配；期待再突破1）据公司公告，公司28 亿定增已顺利完成，发行价格645 元/股，基于发行定价基准日（2021年11 月30 日）前20 个交易日均价的94%。

    2）主要参与机构包括：明阳智能、工银瑞信、泰康资产、博时基金、睿远基金、高盛、摩根士丹利、UBS 等。其中，下游HJT 电池重要厂商明阳智能获配定增1 亿元。明阳智能此前宣布计划总投资30 亿元，未来5 年扩5GW HJT 电池+组件，项目预计分3 期进行。

    3）28 亿定增加码异质结（HJT）设备：达产后可实现年产PECVD、PVD 及自动化设备各40 套，实现年销售收入60 亿、净利润8.9 亿。在下游HJT 扩产即将到来之际强化公司产能供给能力。

    HJT 设备：未来5 年行业复合增速超80%；公司具“先发优势”+“整线供应能力”

    1）HJT 设备行业市场空间：预计2025 年HJT 设备市场空间有望超400 亿元，2020-2025 年CAGR为80%。如净利率保持20%（80 亿净利润），给予25 倍PE，测算HJT 设备行业合理总市值2000亿元！我们判断，行业龙头市占率有望超50%，未来有望超1000 亿元市值。

    2）公司为异质结（HJT）设备领先者，具“先发优势”+“整线供应能力”。已实现HJT 整线设备供应能力（从PERC 设备25%上升至HJT 设备95%）。公司已推出第三代600MW 产能异质结设备，下游与通威、安徽华晟、阿特斯、金刚玻璃、爱康、REC 等客户合作顺利，已获GW 级订单。

    截止2021 年9 月，公司HJT 设备在手订单达18 亿（据公司公告）。

    半导体设备：获半导体晶圆激光开槽设备订单，公司为国产替代领军者1）订单：据公司官方公众号，公司半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技、三安光电订单，并与其他五家企业签订试用订单。目前设备已交付长电科技，在客户端实现稳定可靠量产。

    2）技术实力：公司为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，主要用于low-k 晶圆开槽。此外公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证，适用于MEMS 等对particle 敏感性高的产品。

    3)市场空间：目前晶圆切割、减薄等设备主要被日本DISCO 垄断，国内半导体封装中的激光开槽、切割2 类设备细分市场合计超20 亿元以上的市场空间。

    盈利预测：看好公司在光伏、半导体行业未来大发展中战略地位、未来5 年的高成长性预计2021-2023 年归母净利润为6/8.8/13 亿元，同比增长52%/46%/48%，对应PE 为125/85/58倍。维持“买入”评级。

    风险提示：异质结电池推进速度不达预期；光伏需求不及预期；下游扩产不及预期。