事件：据迈为股份官方微信公众号，近期，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。目前，迈为自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。

    激光开槽设备打破国外垄断交付长电科技，主流封测客户验证顺利进行。在半导体封装过程中，晶圆晶道中的金属或其他复杂材质较难切割，激光开槽设备主要用于金属或其他较难切割材质的U型开槽，以便后续刀轮或激光进行划片切割，从而提升良率及切割效果。由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，此款设备的研制难度较大，长期以来被国外设备商垄断，迈为股份以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。

    公司激光开槽设备性能比肩国际，激光改质切割将在近期验证。在激光开槽设备研发中，公司团队重点攻坚了激光能量控制技术与槽型及切割深度控制技术，为其配备了高精密直线电机、高速度 X-Y 运动平台、高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，来保证晶圆加工的稳定性。同时通过光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量。除激光开槽设备以外，公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。

    封装设备国产替代空间广阔，高效研发助公司打开成长新曲线。根据2021 年SEMICON 调研，国内半导体封装中的激光开槽、切割、减薄、刀轮四类设备细分市场均有10 亿元或以上市场空间，叠加引线键合、固晶装片、切筋成型、塑封等设备，预计国内封装设备有百亿元量级的国产替代空间。目前切割、减薄等设备主要被日本DISCO 垄断，公司从2019 年进军半导体封装领域，凭借高效研发和强大的执行力，实现国产突破。受缺芯及国产化影响，国内封测厂扩产力度较大，利于设备商国产替代。未来公司有望凭借开槽、激光切割等设备继续向减薄、刀轮等产品领域拓展，通过优势产品互补形成切割、减薄解决方案的提供，开启HJT整线设备之外的成长新曲线。

    盈利预测：预计2021-2023 年公司归母净利润达5.6/8.6/11.9 亿元，对应PE131/85/62 倍，维持“ 增持”评级。

    风险提示：光伏技术迭代不及预期，新技术研发不及预期，市场竞争加剧风险。