一、事件概述

    　　2021/7/4，公司预告上半年归母净利润3-3.3 亿，同比增长1125%-1247%，按照中值计算21Q2 实现归母净利润2.53 亿元，同比增长954%，环比增长308%。

    　　二、分析与判断

    　　行业开启新一轮涨价，公司环比业绩将持续增长市场当前对于驱动IC 公司三季度以及四季度的环比增长能力有所怀疑，目前行业公司涨价函频发，从7 月1 日起新一轮调价开始，核心公司下半年环比业绩将继续增长， 并有望持续超预期，预计涨价趋势至少维持到明年一季度，带来业绩弹性巨大。这一轮行情持续性强且弹性巨大，公司受益短期驱动IC 涨价+电源管理IC 放量+射频IC 平台型布局，短期业绩弹性巨大。

    　　产能扩充抢占市场份额，向高毛利产品倾斜抬高盈利水平目前全球晶圆代工和封测产能持续吃紧，且短期难见缓解迹象，芯片价格持续上扬。公司通过缴纳保证金提前锁定代工产能，以及采取从8 英寸转12 英寸的方式打开产能瓶颈，同时积极扩充配套封测产能，有效的产能保障助力公司抢占市场份额，加上产能向高毛利产品倾斜，公司得以充分享受此轮产能紧缺带来的涨价弹性。

    　　三、投资建议

    　　根据最新的业绩预告披露数据，我们上调公司的盈利预测，预计2021-23 年公司实现营收30/40/49 亿元，实现归母净利润10/13/16 亿元，对应PE 估值为29/22/18 倍。考虑10 亿增发，对应21-23 年的PE 为30/23/19 倍。参考SW 半导体2021/7/2 最新TTM 估值88 倍，加上公司为平台型模拟IC 公司，我们认为公司低估，维持“推荐”评级。

    　　四、风险提示：

    　　四、 下游需求不及预期，涨价持续时间不及预期，公司产品布局进展不及预期等。