江丰电子是全球超高纯金属靶材龙头企业，布局铝/钛/钽/铜/钨等靶材，覆盖前沿制程节点，面向台积电、中芯国际、海力士等全球龙头客户，短期供需缺口及成本上涨有望推动靶材涨价，中长期产品结构有望持续优化；公司零部件业务逐年起量，实现硅电极、匀气盘、加热器等核心部件规模化量产，静电吸盘等核心部件未来有望增厚利润，收购凯德石英控股权形成优势互补。公司靶材及零部件双轮驱动，收入利润有望持续增长，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。
江丰电子是全球超高纯金属溅射靶材的领军企业之一，构建了“靶材+零部件”双轮驱动的战略格局。江丰电子成立于2005 年，主要从事半导体靶材及零部件，靶材涵盖铝、钛、钽、铜、钨等金属靶材，构建从超高纯金属原材料提纯到靶材成品制造完整产业链，面向台积电、中芯国际、SK 海力士等国内外龙头客户；公司依托同源技术优势拓展精密零部件业务，已实现Si 电极、匀气盘、加热器等零部件的规模化生产。江丰通过联营等方式实现了对CMP 材料、核心零部件及后道设备覆盖，同时布局上游原材料保证供应链安全。
靶材营收持续增长，零部件有望开启第二增长曲线。2020-2024 年公司营收CAGR 达32.6%，公司预计2025 年营收46 亿元，同比增长28%；2022-2024年靶材业务加速增长，25H1 靶材营收13.25 亿元，同比+24%，占比63%。
2022-2024 年零部件快速放量，25H1 零部件营收4.59 亿元，同比+15%，占比22%。2022-2025 前三季度公司毛利率位于28%-30%区间，25Q3 公司综合毛利率28.93%，其中靶材毛利率自2023 年开始持续回升，25H1 毛利率33.26%；零部件毛利率自2023 年开始下降，25H1 毛利率23.65%。公司预计2025 年归母净利润/扣非净利润分别为4.31-5.11 亿元/3.05-3.85 亿元。
短期供需缺口及成本上涨有望推动靶材涨价，中长期产品结构有望持续优化。
靶材表面原子或分子通过高能离子束反应沉积基底表面，从而形成导电层、阻挡层等功能性薄膜，搭配PVD 机台应用于逻辑、存储及封装工艺，全球靶材CR2 占比超80%，面向超过250 亿元市场空间，其中钽靶和铜靶主要应用于先进制程、钨靶主要应用于存储工艺，江丰电子2024 年公司靶材出货量全球第一、销售额全球第二，占全球份额26.9%。①短期维度靶材景气旺盛，供需缺口及成本上涨有望推动涨价。需求端看，2026 年全球逻辑和存储产能加速增长，台积电、海力士等资本开支大幅提升，国内厂商同样有望加速扩产；供给端看，部分出口限制收缩或影响关键金属供给，海外巨头扩产亦或相对受限，江丰电子此前布局宁波和海宁产能有望在26-27 年达产；价格端看，成本大幅上涨推动靶材涨价，2025 年以来LME 铝/LME 铜/钨粉上涨19%/48%/423%，日矿表示因材料涨价上修收入指引，我们结合长鑫招股书披露靶材采购数据计算，外推至1 万片/月产能对应逻辑/DRAM/NAND中PVD腔体数量测算，得出靶材存在供需缺口结论，为靶材提价注入动能；②随着晶圆厂向更先进制程工艺迈进，江丰电子中长期产品结构有望持续优化。英伟达及台积电指引中长期AI 需求持续旺盛，台积电规划扩产2nm 及以下前沿制程，DRAM/NAND 分别向1c 及以下/上千层叠层工艺迈进，国内晶圆厂未来3-5 年产能规模及工艺节点持续推进，江丰电子在规划产能开出后产品 结构有望持续向偏先进制程优化，同时未来国内外份额有望持续提升。
静电吸盘等核心部件未来有望增厚利润，收购凯德石英控股权形成优势互补。
公司零部件2024 年快速扩产，25H1 产销率大幅提升，产品已全面覆盖PVD、CVD、刻蚀、CMP 等核心工艺环节，可生产半导体零部件超四万种，并已实现Si 电极、匀气盘、加热器等零部件的规模化生产，未来主要看点在静电吸盘等非金属部件，静电吸盘国产化率不足10%，公司通过引进韩国公司KSTE提升静电吸盘技术实力，当前已获得某客户5000 万订单，拟投入9.98 亿元建设年产5100 个静电吸盘项目，未来有望带来11.9 亿营收及4.4 亿净利润增长，增厚零部件利润；凯德石英是国内领先的石英玻璃制品加工企业，覆盖北方华创等头部客户，2025 年前三季度公司营收2.22 亿，归母净利润0.22亿元，公司及关联方拟通过5.9 亿元现金收购凯德石英20.6424%股权，能够与现有零部件业务优势互补，增强石英部件整体实力。
集团公司协同布局工艺赋能靶材市场份额长期增长，靶材优势赋能零部件及其他子公司导入客户，公司远期有望成为平台型半导体材料+零部件巨头。同创普润和创润新材协同布局原料提纯及加工，关键金属材料实现自主可控，同时工艺参数把控调整更适配江丰产线，成品良率效果相对显著，同时靶材回收技术中长期降低成本，利润中枢长期提升；先进逻辑主要用铜靶和钽靶做导电层和阻挡层，随着金属互连层增加需求量持续增长，公司钽靶市场份额领先，铜靶正处于起步阶段，未来随着公司产能投放铜靶有望快速放量，整体市场份额有望迈上新台阶；公司通过靶材产品及客户优势能够带动零部件及其他子公司快速导入放量，公司零部件围绕半导体晶圆产线布局，随着零部件国产需求提升及工艺实力突破，公司能够向设备及原厂持续供货并逐步完善平台化布局，提升非金属件占比增厚零部件利润；集团同样布局抛光垫、抛光液等并取得一定规模，长期有望成为平台型半导体材料+零部件巨头。
投资建议。公司靶材位居全球龙头，供需缺口及成本上涨推动靶材涨价，有望带动利润率提升，中长期随着先进工艺扩产及国产替代加速，产品结构有望持续优化，份额或将持续提升；零部件收购凯德石英控股权完善石英件布局，随着硅/石英/陶瓷等部件逐渐放量将加速开启第二曲线，中长期有望增厚零部件利润。公司靶材及零部件双轮驱动，集团协同战略布局长期赋能，收入利润有望持续增长，我们预计公司2025/2026/2027 年营收分别为45.5/62.0/ 79.3 亿元，归母净利润4.85/8.09/10.75 亿元，对应PE 为67.6/40.5/30.5 倍，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。
风险提示：宏观经济及行业波动风险、国际贸易政策变动的风险、市场竞争风险、新产品开发所面临的风险、募集资金用于拓展新产品的风险。