投资要点

    　　公司是全球半导体靶材领先企业，延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料业务。目前，公司精密零部件正处于快速增长期，半导体设备零部件业务有望受益晶圆厂（FAB）扩产和半导体设备国产率快速提升。

    零部件：受益FAB&设备国产快速增长

    　　受益于半导体产业链自主可控，FAB&设备国产率快速提升，零部件市场有望持续受益。我们预计2022 年全球半导体设备零部件市场规模约538 亿美元，2023-2025年有望分别达到505 亿美元、527 亿美元、621 亿美元。受益于在半导体超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，公司在半导体精密零部件业务实现快速成长。公司的气体分配盘、Si 电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白。此外，公司已完成收购部分子公司少数股权，归母净利润有望持续增厚。

    靶材：铜靶量产巩固靶材龙头地位

    　　2023 年中国大陆显示面板靶材、半导体靶材市场规模分别为246 亿元、23 亿元，预计2026 年有望达到395、33 亿元。受益于上游面板厂集中在中国大陆，显示面板靶材国产化程度较高；受产业链布局较晚影响，国内半导体靶材的采购主要来自海外厂商。近二十年深耕靶材领域，公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。近几年，公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术，并实现了铜锰合金靶量产，持续打破海外厂商垄断。

    半导体业务快速发展，给予“买入”评级

    　　我们预计2024-2026 年公司营业收入分别为33.83/42.52/52.51 亿元，同比增速分别为30.03%/25.68%/23.50% ， 期间CAGR 为26.37% ； 归母净利润分别为3.41/4.82/6.32 亿元，对应增速分别为33.38%/41.37%/31.15%，期间CAGR 为35.23%；EPS 分别为1.28/1.82/2.38 元/股，对应PE 分别为38x/27x/20x。考虑公司超高纯靶材业务优势明显且零部件业务快速放量，当前估值或存在低估，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：超高纯靶材需求不及预期；精密零部件验证进展不及预期；第三代半材料研发不及预期。