2023 及1Q24 业绩高于我们预期

    　　公司公布2023 年及1Q24 业绩：公司2023 年实现收入26.02 亿元，同比增长12%，归母净利润2.55 亿元，同比下滑3.7%，高于我们预期；公司1Q24 实现收入7.72 亿元，同比增长36.65%，归母净利润0.6 亿元，同比增长7.16%，高于我们预期，我们认为主要原因为半导体靶材行业及零部件行业景气度恢复快于我们预期。

    　　发展趋势

    　　收入端同环比持续增长，1Q24 扣非归母净利润大幅增长：公司4Q23 实现收入7.5 亿元，同比增长17.4%，环比增长15%，1Q24 实现收入7.72 亿元，同比增长36.65%，环比增长3%，公司收入端同环比持续增长，我们认为主要原因为公司零部件及靶材行业景气度恢复较快；1Q24 公司毛利率达31.5%，环比增加2.9ppt，销售/管理/研发费用率分别为3.0/6.0/7.2%，环比下滑0.9/2.6/0.2ppt，其中管理费用率下滑显著，我们认为主要原因为公司规模效应导致成本控制能力显现；1Q24 公司归母净利润达0.6 亿元，同比增长7.16%，扣非归母净利润达0.7 亿元，同比增长94.64%。

    　　靶材业务同比略有增长，产能持续扩充：2023 年公司超高纯靶材业务收入16.73 亿元，同比增长3.79%，公司持续加大研发投入和装备扩充，积极推进靶材扩产项目，并规划在韩国新建靶材生产工厂，同时铜锰合金靶材已实现量产，我们认为有望进一步提高公司产品的市场占有率和国际竞争力。

    　　零部件业务高速增长，产品线进一步丰富：2023 年公司零部件业务实现收入5.7 亿元，同比增长58.55%，公司积极推动产能建设，全面布局金属和非金属类零部件，气体分配盘、硅电极等核心零部件迅速放量，此外公司控股子公司江丰同芯的高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，控股子公司晶丰芯驰的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，产品线进一步丰富。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2024/2025 年实现营业收入31.18/40.56 亿元，实现归母净利润3.4/5 亿元，当前股价对应公司2024/2025 年32.6/22.2x P/E，我们采用SOTP 估值法对公司进行估值，维持公司靶材及其他业务2024 年估值倍数25x P/E，维持半导体零部件业务2026 年估值倍数30x P/E，维持目标价57.5 元不变，对应公司2024/2025年44.9/30.6x P/E，较当前股价仍有37.8%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　产能释放不及预期，零部件下游需求不及预期，原材料价格波动的风险。