本报告导读：

    行业需求逐步回暖，晶圆厂稼动率有所恢复，零部件新品类开始逐步放量，公司Q3营收开始修复。

    投资要点：

    维持“增持”评 级，下调目标价为74.93元。景气度相对Q2 有所向上，Q3 业绩有所恢复，但整体恢复不及预期，下调23-24 年EPS 为0.98/1.27 元，新增25 年EPS 为1.73 元（原值23-24 年EPS 为1.54/2.00 元）。公司靶材业务行业领先，零部件业务快速扩张，从金属类的气体分配盘、加热盘体等快速扩张到非金属类等。考虑到半导体零部件可比公司平均估值为59 倍PE，给予公司2024 年59 倍PE，下调目标价至74.93 元。

    行业需求逐步回暖，晶圆厂稼动率有所恢复，零部件新品类开始逐步放量，公司Q3 营收开始修复。2023 前三季度公司实现营收18.52 亿元，YoY+9.84%；实现归母净利润1.93 亿元，YoY-13.02%。其中，公司在3Q23 实现营收6.54 亿元，YoY+9.19%，QoQ+3.32%；实现归母净利润0.40 亿元，YoY-40.53%，QoQ-58.80%；毛利率30.44%，YoY+1.01pcts，QoQ+4.59pcts。

    半导体零部件国产替代是大势所趋，公司完善半导体精密零部件的产品布局，包括金属件和非金属件，将深度受益。公司精密零部件分为工艺消耗零部件和设备制造零部件，包括传输腔体、反应腔体、气体分配盘、加热盘体以及陶瓷石英等非金属类零部件。

    催化剂：Q4 需求逐步回暖；零部件产品加速迭代。

    风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。