Q3 营收同环比正增长，毛利率提升明显。

    　　1）23Q1-Q3：收入18.52 亿元，同比+10%，归母净利润1.93 亿元，同比-13%，扣非1.40 亿元，同比-24%。毛利率29%，同比-1pcts，净利率9%，同比-3pcts。

    　　2）23Q3：收入6.54 亿元，同比+9%，环比+3%，归母净利润0.40 亿元，同比-41%，环比-59%，扣非0.42 亿元，同比-41%，环比-32%。毛利率30%，同比+1pcts，环比+5pcts，净利率5%，同比-5pcts，环比-9pcts。Q2 财务费用-0.36 亿元（主要是汇兑收益），Q3 为0.01 亿元，扣除Q2 财务费用影响，Q2 扣非为0.26 亿元，照此计算，Q2 扣非净利率4%，Q3 扣非0.42 亿元，环比+62%，扣非净利率6%，环比+2pcts。

    　　强化半导体零部件业务，拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技，此前持股54%，芯创科技主要产品为半导体CVD 核心功能零部件，公司公告拟以自有资金1.28 亿元收购剩余46%股权。

    　　靶材：全球第二，积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二，大陆第一。产品得到国际一流客户认可，铝钛钽靶发展多年，铜靶正在客户端逐步上量，铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术，近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料，目前已实现部分原材料国产替代，毛利率有望继续修复。

    　　半导体零部件：毛利率修复，发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP 相关零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）和非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系，份额持续增长，抢占国产替代先机，形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22 年大陆半导体零部件市场1141 亿元，市场被美日垄断，国产化率低，公司将有效支撑大陆替代需求。

    　　布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板，解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯，切入覆铜陶瓷基板领域，用于功率半导体器件模块封装，下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线，规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，，产品已初步获得市场认可。根据QYRearch，19 年全球覆铜陶瓷基板市场达13 亿元，预计26 年将达到26 亿元，年复合增长率11%，该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断，如美国Rogers 和韩国KCC 占据全球70%+份额。

    　　投资建议：公司是大陆靶材绝对龙头，叠加零部件打开超十倍成长空间，将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇，同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25 年利润为3.8/5.6/7.9 亿元，考虑周期下行等因素，调整23/24/25 年利润为2.3/3.0/4.2 亿元，PE 估值76/57/41 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示事件：零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险