首次覆盖

    　　投资亮点

    　　首次覆盖江丰电子（300666）给予跑赢行业评级，目标价66.00 元。理由如下：

    　　客户结构优质，靶材全球份额有望持续提升：根据Techcet 披露，2020年全球半导体靶材市场（不含贵金属）规模为6.8 亿美元，公司市占率约20%，我们认为公司市占率有望持续提升，原因：1）公司客户以头部优质企业为主，2020 年台积电、海力士、三菱化学销售收入占比近30%，产品竞争力较强，随着供应链安全日益受到重视，我们认为公司有望快速导入国内晶圆供应体系；2）公司成功开发出HCM 铜靶材，目前已得到国际一流芯片代工制造厂的批量订单，铜靶材收入有望快速增长。

    　　纵向布局上游金属粉末原材料，盈利能力有望进一步改善：公司生产所需原料主要为各种高纯金属。近年来，公司通过引进海外设备及投资扶持国内战略供应商逐步推进相关原料国产替代。2019-2020 年，公司钽料国产化率由11.4%上升至14.3%，钽靶毛利率由21.9%回升至25.3%。

    　　我们认为，随着上游原材料自主化率提升，公司盈利能力有望改善。

    　　横向延伸至半导体精密零部件，有望打造第二成长曲线：2017 年，公司开始战略布局零部件产业，产品已广泛应用于PVD/CVD/刻蚀/CMP 等半导体设备制造，与北方华创、沈阳科仪、沈阳拓荆仪器等制造商紧密合作。我们测算，半导体设备零部件全球市场规模2020 年约107 亿美元，2025 年有望达150 亿美元。公司凭借对机加工、表面处理及焊接等核心技术的掌握延伸至半导体零部件领域，有望打造第二成长曲线。

    　　我们与市场的最大不同？我们认为公司盈利能力有望迎来迅速提升，零部件业务有望快速成长。

    　　潜在催化剂：半导体零部件业务进展超预期。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预计公司21-23 年EPS 分别为0.52 元、1.0 元、1.56 元，CAGR 为73.2%。我们采用SOTP 法对公司进行估值，对于靶材业务，考虑到定增项目产能23 年落地、转债项目产能22-23 年逐步释放，给予2023 年35x PE；对于零部件业务，考虑到其营收体量及盈利能力22-25 年有望保持高速成长，给予2025 年30x PE，对应66 元目标价，较当前股价有10.7%上升空间。

    　　风险

    　　产品国产化导入不及预期；下游扩产不及预期；海外业务竞争加剧；原材料价格波动。