报告导读

    　　2022 年为国内半导体产业IC 设备零部件及材料国产化加速元年！公司基于高纯溅射靶材业务稳固龙头地位，依托强大机加工能力，横向拓展IC 设备精密零部件业务，广泛应用于PVD、CVD 等半导体设备。受益国内IC 设备厂商上游零部件国产化及晶圆厂耗材类零部件替代需求，第二曲线有望于2022 年加速成长！

    　　投资要点

    　　溅射靶材国内龙头厂商，国产替代&产品升级加速溅射靶材行业具有极高的客户认证壁垒与技术壁垒，美日公司长期垄断全球市场。随着溅射靶材和下游产业应用本土化程度的提高，国内溅射靶材行业企业迎来广阔的发展空间。公司作为深耕高纯溅射靶材多年的行业龙头，产品认可度高，新客户拓展顺利。今年公司多款产品已通过国内多家新设集成电路制造工厂验证，且在国际著名IDM 存储芯片头部大厂首次实现量产交付；成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。随着下游产业逐渐向中国大陆迁移，公司市占率有望进一步提升。

    　　前瞻布局半导体设备零部件，开启第二成长曲线公司与国内多家机台厂商合作，凭借自身强大的机械加工能力，开发机台使用的金属零部件，在新的业务领域拓展产品线。公司开发的各种精密零部件产品已经广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。公司前瞻布局半导体核心零部件产业优势明显，2020 年H1 半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平；同时，因半导体设备零部件国产化替代需求加快，公司作为行业的优先布局者有望持续扩大产品市场占有份额。

    　　盈利预测及估值

    　　稳健预计公司2021-2023 营收分别为15.8/21.5/29.3 亿元，同比增长35.62%/36.08%/36.28%；实现归母净利润1.49/2.42/3.72 亿元，同比增长1.40%/61.99%/53.78%。对应EPS 0.66/1.06/1.64 元。参考可比公司。我们给予公司2022 年65X 估值，对应市值157 亿。2023 年55X 估值。对应市值205亿元。

    　　风险提示

    　　新产品开发不及预期；市场需求不及预期；零部件同业竞争风险；晶圆厂拓产不及预期。