23 年业绩由于行业景气度影响大幅下滑，23Q4 业绩显著改善：根据公司23 年业绩预告，预计23 年实现归母净利润2.62 亿-3.32 亿元，同比下降70%-62%；扣非后归母净利润1.86 亿-2.55 亿元，同比下降78%-70%。公司23 年业绩承压主要系全球半导体整体需求仍然低迷。据中国海关总署统计，2023 年全年中国集成电路进口数量4,812 亿个，进口金额3,510 亿美元，同比分别下降10.7%和15.7%。23 年Q4 单季度来看，实现归母净利润1.2-1.9 亿元；扣非后归母净利润0.92 亿-1.62 亿，环比大幅改善，主要系消费电子下游需求景气度回暖。

    　　消费电子市场逐渐恢复，通信、工控等市场静待恢复：公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，23 年H1 分别占营收约50%，其中，手机约占17%，非手机消费类电子约占32%。23 年尤其是下半年以来，消费电子需求逐步回暖。

    　　根据IDC 数据，24 年Q1 全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.894 亿部，；23 年Q4 和Q3 分别同比增长8.5%和下滑0.1%。展望24 年H1，受益于下游大客户积极拉货以及公司产品矩阵扩张，我们预计公司业绩淡季不淡。工控和通信等市场目前景气度仍然承压，目前工控客户普遍在进行库存调整，预计到24年H2 回归至正常的增长模式。

    　　国内泛模拟平台龙头，持续拓展新料号：截至23 年H1 公司累计可销售产品有30 大类4,600 余款可供销售物料。23 年H1 期间公司共推出 300 余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发 AHP-COT-FB 架构的 DC-DC 降压芯片、四通道AMOLED 屏电源芯片等。截至2023 年中，公司研发人员909 人，具有集成电路十年及以上工作经验的人员311 人，占比34%，研发的新产品逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势。我们认为，公司在料号数量上已处于国内领先地位，未来随着前期研发投入逐步进入变现期以及下游景气度回暖，有望开启新一轮成长。

    　　盈利预测、估值与评级：考虑到公司23 年业绩预告情况以及工控、通信等下游景气度尚未完全恢复，下调23-25 年归母净利润预测由7.91 亿/10.67 亿/13.31亿元至3.13 亿/6.02 亿/8.25 亿元，调整幅度为-60%/-44%/-38%，23-25 年对应PE 分别为101/52/38X。我们看好公司作为平台型模拟芯片龙头的发展潜力，但考虑到公司短期业绩压力、库存水平以及行业竞争格局，维持“增持”评级。

    　　风险提示：行业竞争格局恶化超出预期；新产品研发不及预期；下游市场需求恢复不及预期。