圣邦股份是国内模拟芯片领军企业，涵盖信号链和电源管理两大类，目前已拥有25 大类4000 余款产品，广泛覆盖消费电子、通讯、工业和汽车等下游。圣邦股份发布2022 年半年度报告，结合公告信息，点评如下：

    22H1 营收和利润继续维持高增长态势，22Q2 单季度毛利率环比小幅下滑。

    公司22H1 营收16.51 亿元，同比+80.39%，归母净利润5.4 亿元，同比+107.3%，扣非归母净利润5.31 亿元；同比+135.48%，22H1 毛利率为59.78%，同比+8.56pcts，净利率为32.35%，同比+4.25pcts，分产品来看，相比于2021 年全年，22H1 信号链毛利率提升3.99pcts 至64.76%，电源链提升4.19pcts 至57.22%，信号链营收占比为33.2%，相比2021 年全年提升1.5pcts，电源链营收占比为66.2%，仍为营收主体。单季度来看，22Q2 营收8.76 亿元，同比+67.99%/环比+12.99%，归母净利润为2.8 亿元，同比+51.15%/环比+7.44%，扣非归母净利润2.83 亿元，同比+85.19%/环比+14.55%，22Q2 毛利率为59.03%，同比+5.27pcts/环比-1.59pcts，净利率为31.59%，同比-3.54pcts/环比-1.63pcts，单季度毛利率下滑可能原因系成本上升或销售价格小幅下滑。

    22H2 消费类芯片面临去库存压力，预计半导体行业去库存将持续到23H1。

    根据高通和联发科22Q2 季度法说会，高通预计2022 全年手机出货量将下降中个位数百分比且2022 年下半年中低端手机需求较低，联发科预计全球全年手机出货量同比-6%~-11%。同时台积电亦在22Q2 法说会表示当前行业仍处于库存调整期，预期将持续到23H1。考虑到公司当前营收中手机和其他消费类合计占比过半，行业整体目前仍处于去库存状态，同时TI 等国外大厂新增产能将在22H2 到2023 年陆续开出，或将影响全球模拟芯片的价格，22H2公司收入和利润同环比增速或有放缓趋势，另一方面我们关注到公司持续推出新料号，同时工业和汽车芯片继续升级，建议关注公司后续产品结构变化。

    上半年新产品研发推出进展顺利，产品库总体已达25 大类4000 余款型号。

    公司是国内拥有较为全面的模拟集成电路产品品类的领先企业，目前产品全面覆盖信号链以及电源管理两大领域的25 大类产品4000 余款可供销售的产品，部分产品达到国际领先水平，比如高精度/低噪声/高速/低功耗运放、高速比较器、高精度ADC、大动态背光LED 驱动、高精度低噪声LDO、高效低功耗PMIC、高压大电流锂电池充电管理及保护芯片、高压大电流马达驱动芯片、车规芯片等。22H1 公司共推出300 余款拥有完全自主知识产权的新产品。

    22Q2 推出车规级电压基准芯片，逐步发力新能源汽车电子系统。公司的电压基准芯片在工业市场有着极其广泛的应用，根据公司官方消息，公司于2021年正式启动了电压基准芯片的AEC-Q100 车规标准升级， 首款支持AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片LM431BQ 已经正式规模交付用户，公司在工业、车载后装等市场长期耕耘，公司以按照IATF16949 标准升级了公司质量体系，同时已经通过了多家Tier1 的现场审核，逐步发力车载市场。

    投资建议。考虑到今年下半年消费类产品需求持续疲软，消费类芯片整体处于去库存状态，公司业绩同环比增速或有放缓趋势，但我们也观察到公司在工业、汽车等领域产品占比逐步提升。因此我们预计公司22/23/24 年营业收 入为34.29/48.57/63.96 亿元，预计22/23/24 年归母净利润10.65/14.38/18.29亿元，对应PE 为53.6/39.7/31.2 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：国产替代不及预期风险，需求不及预期风险，上游供应链风险，行业竞争加剧风险，新冠疫情风险、宏观环境风险