事件：2021 年公司实现营收22.38 亿元，同比增长87.07%，实现归母净利润6.99 亿元，同比增长142.21%。2022 年一季度实现营收7.75 亿元，同比增长96.81%，环比增长10.24%，实现归母净利润2.60 亿元，同比增长244.98%，环比增长4.84%，毛利率达到60.62%，创历史新高。

    　　电源管理与信号链业务营收齐增。分业务来看，公司2021 年电源管理产品实现营收15.29 亿元，同比增长80.27%，毛利率为53.03%，信号链产品实现营收7.09 亿元，同比增长103.38%，毛利率为60.77%。公司子公司钰泰半导体2021 年实现营收8.26 亿元，实现净利润2.57 亿元。2021 年营收、利润快速增长得益于公司持续推出有竞争力的新产品、不断拓展客户以及市场需求强劲。

    　　21 年新产品增速明显，22 年持续推进新产品的研发。2021 年公司研发人员数量达到602 人，同比增长59.26%。2021 年新增产品数量达到500 余款，超过2017-2020 年每年200-300 款的新增产品数量。2022 年公司将拓展高性能运放及比较器产品线、扩大模数/数模转换产品线、健全小逻辑系列产品线、充实和完善DC/DC 转换器产品线。特别是高压大功率转换器、更新换代LED 驱动芯片、丰富AMOLED 显示屏电源芯片、研发高性能马达驱动芯片、MOSFET/IGBT 驱动芯片、OVP 及ESD 保护芯片以及5G 通讯相关模拟芯片产品等。

    　　布局更先进制程和封装，确保产品优越性能。公司选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商。公司晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。此外公司也已开始与中芯国际、天水华天等业内知名的供应商合作。另一方面公司新产品采用了更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、具备优异隔离性能的SOI 工艺、WLCSP封装等。

    　　盈利预测及投资评级。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为32.00/43.14/53.53 亿元， 2022-2024 年公司归母净利润分别为10.03/13.48/16.62 亿元，对应2022-2024 年EPS 分别为4.24/5.69/7.02 元/股。基于PE 估值法，我们给予公司2022 年 70-75 X PE 估值，我们认为公司的合理价值区间为296.52 元-317.70 元/股，给予“优于大市”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧；模拟芯片价格波动；产品线开拓不及预期。