报告摘要：

    　　弘信电子是国内FPC的头部企业，战略拓展“FPC+”。公司成立于2003年9 月8 日，于2017 年在深交所A 股上市，主营挠性印刷电路板（FPC）、背光板、刚挠结合板等，营收占比分别为58.72%、31.37%和8.26%。其中公司主营FPC 相关研制与销售，子公司厦门弘汉光电有限公司于2013年涉足背光板业务，江苏弘信华印电路科技有限公司设立于2015 年并于同年开始软硬结合板业务。通过成立柔性电子研究院、并购瑞湖科技，公司战略布局“FPC+”领域。

    　　积极扩充产能+设备国产化，提振FPC 业绩。FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲等优势，符合电子产品短小轻薄的发展诉求。

    　　受益于5G、可穿戴设备、汽车电子等需求的爆发，预计到2024 年全球FPC 产值为144 亿美元，实现3.5%的CAGR。从竞争格局来看，以旗胜为代表的日系FPC 厂商市场份额逐年缩水，成本优势+上下游产业链完善持续推动FPC 产能向大陆转移。公司在夯实LCM 业务的基础上，手机直供和车载领域已小有突破，成本端亦有设备国产化的加持，看好公司积极扩产，提升市场占有率。

    　　布局柔性电子，压感传感器有望成为成长新动力。公司通过设立柔性电子研究院前瞻布局柔性电子，重点突破国外垄断的柔性材料和高端核心设备，助力孵化柔性电子下游应用。此外，公司通过收购瑞湖科技布局柔性压感传感器，已出货给TWS 耳机和高端家电等客户。

    　　投资建议与评级：公司有望依托设备国产化和产能布局调整所带来的成本优势抢占市场份额，此外产品结构和客户结构的持续改善有望提升盈利能力提升。此外，控股公司瑞湖科技的压感传感器业务有望提振业绩。预计公司。预计公司20/21/22 年EPS 分别为0.33/0.83/1.07 元，当前股价对应PE 分别为45.68/18.20/14.18 倍。给予公司2021 年25 倍估值，对应目标价20.75 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：扩产进度不及预期、行业竞争加剧、客户拓展不及预期