具体事件。弘信电子与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》，将成立项目公司并主要从事软硬结合板的生产及销售。

    预计总投资10 亿元：一期投资3.87 亿元，二期投资6.13 亿元。在项目公司成立后将予以奖励6600 万元，一期投产后予以奖励6600 万元。

    消费电子新需求，软硬结合板潜力巨大。软硬结合板（RF-PCB）是目前PCB行业中一款较为特殊的产品（软板FPC 和硬板PCB 相互连接得来）。根据Toradex 的数据显示，在2015 年软硬结合板占据了全球PCB 市场产值的约3%，即约为17.58 亿美元的市场空间。随着近年手机内摄像模组、指纹识别模组的需求不断提高，RF-PCB 的需求也不断提高；同时在目前最为火热的可穿戴设备TWS 耳机中，例如苹果AirPods 和华为Freebuds 的RF-PCB用量分别就已经达到2 条之上，且TWS 耳机出货量在今年及明年不断上修，以及其他可穿戴设备的普及应用（AR/VR 眼镜），也根据Toradex 对软硬结合板的预计，至2023 年其占比PCB 市场将会提高至超过30 亿美元，占总产值超过4%。

    内资玩家匮乏，国产替代迫在眉睫。目前而言中国作为最大的消费电子应用市场，对于RF-PCB 的需求也居高不下。目前国内较大的RF-PCB 参与者为奈电科技，随后则有弘信、景旺等PCB 厂商有从事部分RF-PCB 业务。在目前居高不下的需求中，下游客户所用仍然主要以台资及外资厂商为主，国产自给率非常的低。随着全PCB 产业链逐步向中国转移，我们相信在后期RF-PCB 这类高端高难度产品也将逐步被内资厂商技术突破，完成国产化的大势所需。

    斥资10 亿积极扩产RF-PCB，盈利能力出众，业绩未来另一贡献点。我们依据公司近期非公开募集资金项目的投资及产出比进行类推，RF-PCB 的投入产出比约为1:1.3，我们测算此次公司投资10 亿可带来约为13 亿的年产值；目前RF-PCB 的价格在4000-5000 元人民币，即对应约29 万平方米的年产能。对于RF-PCB 的盈利能力，我们参考奈电科技（风华高科子公司）的业绩，其净利率约为10%，将其对应至弘信该业务在未来稳定下来后的静态水平，13 亿的产值则将贡献约1.3 亿元的净利润。

    过往丰厚积累，未来迅速突破。在过去弘信电子通过其子公司进行RF-PCB的生产及销售，但是由于其环保指标的有限，此次公司将新厂区设立于江西鹰潭。目前鹰潭高新区管委会给予公司一二期合计9 万平厂房，以及一次性给予公司对应产能所需充足的排污指标并协调各方资源以便项目公司取得相应的排污许可证。伴随着天时（消费电子更新换代）、地利（江西鹰潭新厂区）、人和（各项补贴及帮助），以及公司过去在RF-PCB 的丰厚积累，我们相信公司在未来实现RF-PCB 的迅速突破，从而帮助公司更上一层楼。

    风险提示：扩产进度不急预期，下游需求不及预期。