近期事件：
公司原拟以发行股份及支付现金的方式购买子公司弘汉光电49.00%的股权及赣州明高科技股份有限公司100.00%的股权。但由于公司与拟重组标的之一明高股份的股东就交易条款未能达成一致，双方同意终止关于明高股份交易；对于另一拟重组标的弘汉光电49%股权，为实现公司既定战略目标，公司拟更改为以自有资金继续收购其49%股权，实现对弘汉光电100%控股。
此外，公司还同时发布了第一期员工持股计划，向员工募集金额不超过7,500万元。同时在市场上按1:1 的比例募集不超过7,500 万元的优先份额，组成规模上限为15,000 万元的集合信托计划。
投资要点：
收购体现了弘信快速成长的内在诉求：本次收购一内一外两块标的，弘汉光电是弘信电子控股子公司，经过几年的培育逐渐成长壮大成为具备独立造血能力的优秀背光企业，纳入上市公司体内符合公司立足显示模组核心部件的发展需要，同时也充分符合股东利益。赣州明高科技与弘信一样是FPC 企业，但客户群与下游应用领域与弘信是有错位的，收购有益于弘信快速壮大客户群并丰富应用品类。虽然这次明高的收购最终未能落地，但是从一个侧面体现了弘信电子管理层全面布局，积极开拓的发展思路，反映了公司快速成长的内在诉求。
盈利增长源于产能成长与利用率提升：公司2017 年上半年营业利润同比增长2142.83%，数字固然令人兴奋，但更应看到的是数字背后体现的内生成长。利润增长主要来自两个方面：一方面是由于公司新增的FPC“卷对卷”高端生产线的稼动率和良率均稳步提升；另一方面，控股子公司弘汉光电背光模组产品赢得行业大客户的充分认可，主营业务收入比上年同期增长203.7%，实现扭亏为盈，业绩大幅增长。公司年初FPC 产能57 万平方米，年底产能有望达到72 万平方米。此外，公司在今年6月与荆门市政府签署协议，共同投资打造柔性电子智能制造产业园。新增产能的不断释出将为公司业绩持续成长提供源动力。
软板应用前景广阔：COF 封装渐成主流，软硬结合板是重要方向手机全面屏快速渗透，传统的COG 封装方式无法满足全面屏极窄边框的要求，而COF 封装方案可将下边框宽度缩减至1.3mm-1.7mm，装有望成为Source IC 的主流封装技术。COF 封装需要采用加成法生产工艺以及卷对卷自动化产线，公司已积极布局COF 相关产品技术，未来有望深度受益于COF 封装方案的推广。
近年来软硬结合板的在手机和各类消费电子应用中快速成长，尤其是可穿戴类不规则的产品，并且方向上主推手机用软硬结合板的应用，以软硬结合板替代硬板－软板－连接器的组合设计。同时，应用于汽车领域的软硬结合板的用量也在快速提升，这一领域应是消费电子之外的又一蓬勃发展的方向。
收购弘汉光电剩余股权，背光业务有望超预期 依据公司的最新公告，拟以现金收购弘汉光电剩49%股权。上半年弘汉光电在大客户端产品质量进步显著，来自天马、深超、欧菲光订单大幅上扬，出货量从1.2kk/M大幅提升至4.4kk/M，并成功实现背光模组中导光板的技术持续创新突破，赢得行业大客户充分认可。公司布局前瞻，技术实力深厚，产品持续顺利推进大客户，全年业绩有望超预期。
盈利预测和投资评级：首次覆盖给予买入评级。弘信的优势：技术方面具备适应当下高阶LTPS 与AMOLED 精细线距的FPC“卷对卷”生产产能，拥有在超窄边框的全面屏领域应用较广的COF 封装能力；应用领域集中于以智能手机为代表的消费电子产品，客户群以深天马、京东方、欧菲光、群创光电、联想等智能终端、显示模组与指纹识别模组厂商为主。公司新的柔性电路板生产基地已落地湖北荆门，未来两年内的技术提升与规模成长都将有明确的上升空间。若不考虑此次对弘汉光电剩余股权的收购，我们预估公司2017-2019 年净利润0.87 亿、1.22 亿、2.01亿元。考虑到这次现金收购子公司弘汉光电剩余股权后业绩的并表，我们预估公司2017-2019 年净利润1.07 亿、1.42 亿、2.21 亿元，公司当前56.72 亿市值对应2017-2019 估值约52.9、39.9、25.6 倍。
A 股市场中，纯FPC 的企业相对稀缺，从行业对比来看，目前A 股市场的其他FPC 标的并没有像弘信这么单一纯正的，或多或少都有其他的业务板块。我们判断，由这种稀缺以及公司内生的优秀所带来的关注度以及公司次新股的属性决定了公司在未来很长的一段时间估值都很难与其他普通零组件类电子企业拉平，必然有一定的估值溢价，本次收购明高虽然并未如期落地，但是以管理层的决断力和对市场的把握力来看，公司未来的可拓展方向和标的还有很多，看好公司的持续发展，首次覆盖并给予买入评级。
风险提示：1）募投产线建设不及预期；2）背光业务发展不及预期；3）产品毛利率下滑的风险；4）收购弘汉光电剩余股权事项的不确定性。