当前全球功率半导体已经走出2022-2023 年的深度去库存阶段，站在量价齐升的上行通道起点。与以往周期不同的是，此轮上行的核心新增需求变量来自AI 数据中心电源架构升级趋势。同时，台积电、三星等国际龙头正在退出6 英寸与部分8 英寸成熟制程，将资本与工程资源集中投向先进制程与封装。在这一全球大背景下，产能稳定且具备自身Know-how 的国产厂商将有望跑出。

    　　公司以AiDC+功率半导体为双主业。前者奠定稳定现金流基础，后者通过构建Smart IDM 全产业链生态成为后续业绩弹性的核心来源。公司自2017 年上市后明确提出“深耕AiDC，聚焦功率半导体”，围绕“硅片→晶圆代工→特种工艺→芯片设计→分销”的关键环节，通过一系列控参股完成从单一条码识读厂商向功率半导体平台型企业的战略跃迁。截至2025 年，公司已实现AiDC 业务稳定发展+ Smart IDM生态核心环节产能均稳定攀升的格局。

    　　公司的核心壁垒本质上是“稀缺纯代工模式+平台型Smart IDM”的双重叠加。一方面，公司核心资产广芯微作为少数纯粹的功率晶圆代工厂之一，解决了国内功率Fabless 长期缺乏IP 安全、稳定产能的供给约束问题；另一方面，公司通过晶睿电子、广芯微、芯微泰克与多家设计公司形成了从材料—代工—特种工艺—设计的完整链条，具备对关键环节的掌控与协同，通过正背面一体化工艺平台，将这些高质量产能转化为高附加值的全流程解决方案，为中长期订单与盈利弹性提供支撑。

    　　公司功率产品下游全面覆盖“AI 数据中心+电力系统（特高压/智能电网）+光伏储能+工业逆变/电机+汽车电子+消费电子”，重点偏向高压、大功率场景。并且已形成清晰的量产梯队：主力出货产品为VDMOS和MFER，覆盖45-2000V 宽电压范围；高附加值产品有已进入小批量生产的1200V 特高压SmartMOS 及超结SJ MOSFET；后续重点产品方面，700V 高压BCD 平台预计2026 年释放产能，1200V IGBT处于工程批试样阶段，超级结MOS、FRD、SBR 等系列产品已进入工程验证。整体来看，公司功率半导体业务以中低压产品走量、高压产品突破、先进产品卡位为战略，后续重点产品接力放量将持续优化产品结构，有望带动整体ASP 及毛利率提升。此外，公司在特高压VDMOS、车规MFER 以及薄片/超薄片背道工艺、重金属掺杂等方向具备差异化优势，与AI 数据中心供电、新能源车主驱、储能PCS 及智能电网等高门槛应用高度匹配。叠加其纯晶圆代工定位和smartIDM 特种工艺生态，在“特高压 × 代工 × 一体化工艺”这条细分赛道上，公司的特高压能力具有高度稀缺性和竞争壁垒。

    　　AIDC 现金牛业务为功率扩张提供安全垫。AiDC（原条码识别）业务持续保持40%+毛利率与稳健增长，并借助AI+视觉切入高端制造场景，既贡献稳定现金流，又为公司理解工业场景痛点、拓展工业客户资源提供了天然渠道，有利于功率业务在工业与自动化领域协同渗透。

    　　【投资建议】

    　　功率半导体行业逐步回暖，AI 数据中心供电需求增加与电力基础设施建设推进，有望为高压功率器件和6 英寸特色工艺提供持续的增量空间。公司核心资产广芯微以6 英寸高压功率纯代工为主营方向，在国内同类产能相对有限的背景下，其下游覆盖AI 电源、特高压电力等需求增速较快的领域，打开成长空间。我们预计公司 2026-2028 年营业收入分别为5.48 亿元、8.65 亿元、12.97 亿元，同比分别增长 80.81%、57.78%、49.98%；归母净利润分别为0.20 亿元、0.63亿元、1.23 亿元，同比分别增长119.84%、213.85%、94.48%；EPS 分别为 0.12、0.37、0.72 元/股，2026 年5 月7 日收盘价对应PE 为250.43、79.79、41.03倍。维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　行业景气度波动风险

    　　技术迭代与研发不及预期风险

    　　产能建设进度不及预期风险