事件：2024 年4 月9 日，长川科技发布股权激励草案，拟向高级管理人员及其他核心人员授予限制性股票1800 万股。

    　　股权激励绑定核心员工。本次股权激励草案拟向公司高管及其他公司核心人员授予限制性股票1800 万股，占公告日公司总股本2.87%，覆盖人数522 人，授予价格16.04 元。首次授予比例80%，并将分5 个归属期，在未来5 年进行归属，有望长期绑定公司核心员工。

    　　本次股权激励授予预计将带来2.52 亿元费用摊销，在2024/2025/2026 年分别摊销0.75/0.81/0.49 亿元。

    　　2023 年业绩短期承压，较高增长目标彰显信心。2023 年半导体封测行业景气下行，公司营收有所下滑，加之公司在行业周期底部加大了新品研发力度，研发费用大幅增长，业绩短期承压。公司2023 年三季报研发费用5.26 亿元，同比增长16.76%，研发费用率高达43.48%，同比提升18 pct。据公司2023 年业绩预告，2023 全年公司预计实现归母净利润0.37-0.55 亿元，同比下降91.98-88.07%。

    　　而伴随行业景气回暖和公司新品逐渐放量，公司对2024 年恢复增长信心充足。

    　　本次股权激励业绩考核目标为营收增长率，以2023 年为基数，2024-2028 年营收增长目标分别为50%/80%/110%/140%/170%，彰显公司长期增长信心。

    　　布局多种高端测试机新品，静待放量。公司在封测领域拥有广阔的产品线布局，产品覆盖分选机、探针台、AOI 光学检测设备等，2023 年完成对长奕科技的收购，巩固分选机产品线。于此同时，公司进一步开拓了探针台、数字测试机等新产品线，开发了高速高性能SoC 芯片专用测试系统。伴随后续新品导入市场和放量可展望长期成长性。

    　　投资建议：我们预计公司2023-2025 年将实现营收20.68/32.77/39.69 亿元，实现归母净利润0.46/4.73/7.14 亿元，对应现价2023-2025 年PE 为402/39/26 倍，公司在2024 年起业绩或恢复高增，高端测试机新品亦有广阔空间，我们看好公司长期成长，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：研发成果不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧。