重点研发探针台、数字测试机等相关设备，积极开拓中高端市场。公司以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代，核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。2021 年，公司在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来，公司将继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。2021 年公司研发投入为3.53 亿元，在总营业收入中占比达23.36%。

    　　拟间接控股的EXIS 拥有良好的客户资源，优质资产的注入有望增厚公司业绩。

    　　公司拟收购的标的公司长奕科技的主要经营性资产为EXIS，EXIS 专注转塔式分选机细分领域，下游客户主要为大型半导体生产公司及半导体封装测试企业，包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。EXIS 2021 年的营收为3.39 亿元，占公司2021 年营收15.11亿元的22.5%；净利润为0.91 亿元，占公司2021 年净利润2.18 亿元的41.7%。

    　　优质资产的注入有望增厚公司的业绩。

    　　EXIS 专注转塔式分选机，有望实现公司分选机产品的全覆盖。公司专注于测试机、分选机、探针台、AOI 设备、自动化设备等专用平台的研发，其中测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式、平移式、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

    　　EXIS 主要产品为转塔式分选机，公司与 EXIS 在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，本次交易有助于公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，符合公司未来发展战略布局。

    　　盈利预测、估值与评级：公司专注于测试机、分选机、探针台、AOI 设备、自动化设备等专用平台的研发，持续开拓中高端市场，后道测试设备平台日趋完整。

    　　公司数字测试机进入快速放量期，相关高端新品不断推出，订单量高速增长，我们上调2022-2024 年的归母净利润分别为5.51 亿元（上调21.6%）、8.17 亿元（上调16.2%）、11.60 亿元（上调18.0%），对应的PE 值分别为56x/38x/27x，盈利有望持续提升，上调至“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，客户导入及验证不及预期，技术研发不及预期