事件： 2021 年 8 月 12 日，公司发布定增发行情况报告书，截至 2021 年 8 月 3日止，长川科技本次向特定对象发行股票总数量为 8,126,775 股，发行价格为45.75 元/股，实际募集资金总额为人民币 3.72 亿元，扣除本次发行费用人民币0.09 亿元后，实际募集资金净额为人民币 3.62 亿元，其中新增股本人民币 0.08亿元，资本公积人民币 3.54 亿元。

    　　点评：

    　　公司是国内领先的测试机和分选机供应商，三次获得国家大基金投资。公司以芯片测试机和分选机起家，产品主要用于模拟芯片检测。公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化生产线以及自主设计研发探针台，其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化半导体光学检测设备包括 Hexa EVO 系列、晶圆光学检测iFocus 系列和 Sort 系列；自动化设备包括指纹模组系列和摄像头模组系列。公司目前已经获得国家集成电路产业投资基金的 3 次投资，本次定向增发完成之后，大基金仍为长川科技第二大股东，持股比例约 8.75%。

    　　定增顺利收官进行有助于增强公司竞争实力。公司本次发行募集资金围绕主营业务展开：“探针台研发及产业化项目”是在公司现有集成电路专用测试设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，对探针台领域进行业务布局。本项目实施完成后，一方面，将打破国外企业在探针台设备领域的垄断，实现自主品牌进口替代，降低探针台设备进口依赖程度，满足我国集成电路产业发展需要，另一方面，将拓宽公司产品线，有利于增加公司盈利来源、优化公司收入结构，进一步提高公司市场竞争力，巩固公司行业地位。此次定增顺利收官，有利于增强公司在后道检测领域的竞争实力。

    　　盈利预测、估值与评级：公司是国内领先的测试机和分选机供应商，考虑到晶圆厂产能不断扩张以及国产化验证的不断加速，我们上调公司 2021、2022 年的归母净利润为 2.09 亿元（上调 57.50%）、3.16 亿元（上调 72.30%），预计 2023年的归母净利润为 3.70 亿元，当前市值对应的 PE 分别为 138x、91x、78x，维持“增持”评级。

    　　风险提示：晶圆厂扩张不及预期，客户导入不及预期，技术研发不及预期。