H1 实现归母净利润0.26 亿元，多年产品储备、市场布局初见成效2020H1公司实现收入3.18 亿元/yoy+212%，实现归母净利润0.26 亿元（上年同期为0.01 亿元），本部销售增长、STI 并表、期间费用率降低是公司利润提升的重要因素。我们认为，公司通过持续自主研发实现了数字测试机、探针台等新品技术突破，逐步培育形成体系完善、国内领先的半导体测试设备产品布局，多年深厚积累有望逐步进入收获期；同时受益于国内芯片设计产业加速成长、自主可控需求提升带来的国产化机遇，以及整合STI 产品、技术、市场资源形成的协同效应，公司发展步伐有望加快。我们预计2020~22 年EPS 为0.27、0.49、0.68 元，维持“买入”评级。

    　　中国大陆半导体设备市场需求高涨，2020H1 公司测试设备顺势发力受益于中国大陆芯片产能持续扩张，据SEMI 预测2020 中国大陆半导体设备市场或达173 亿美元/yoy+29%（高于全球增速6%），全球占比达27%，跃居世界首位。19Q4、20Q1 中国大陆设备销售市场同比增速遥遥领先，达60%、48%，远高于全球的19%、13%。H1 公司抓住市场扩张及设备国产化机遇，实现测试机收入0.56 亿元/yoy+51%（本部为主），毛利率67.13%/yoy-0.08pct，分选机收入达2.24 亿元/yoy+269%（本部+STI 为主），毛利率43.14%/yoy+3.51pct。长新投资（持有STI）收入、净利润分别实现1.71、0.17 亿元，新增并表同时，公司本部销售也实现了内生增长。

    　　研发、市场投入力度不断加大，打造半导体测试设备完善产品体系2020H1 公司研发投入达0.89 亿元/yoy+110%，收入占比达28%。已有重点研发进展包括：1）自主开发基于1024 个数字通道、200Mbps 数字测试速率、1G 向量深度以及128A 电流测试能力的数字测试机D9000，打破数字测试机国内空白；2）开发国内首台自主知识产权8/12 寸全自动超精密探针台，可应用于SOC、Logic、Memory、Discrete 等，目前已在客户端进行Demo，二代产品在研；3）模组自动化测试装备批量导入国内主流厂商，完成国际一流终端客户最终认证。同时，H1 公司继续积极开拓市场（台湾、东南亚），有序推进新客户导入，客户结构持续优化，业内影响力提升。

    　　产品布局完善的本土半导体测试设备领军企业，维持“买入”评级我们认为，测试设备的定制化属性决定了芯片设计公司在设备采购上较强的话语权，随着本土设计公司实力提升，以及华为海思等内资芯片设计企业受外部环境波动影响，产业链自主可控需求或将持续提升，测试设备国产化进程有望进一步加快，作为产品体系完善的本土领先测试设备供应商，公司将有望充分受益。我们维持盈利预测，预计2020~22 年归母净利润分别为0.8、1.5、2.1 亿元，对应PE 为106、58、42 倍。据Wind 一致预测，半导体设备可比公司2020 年平均PE 为129 倍。维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体及设备产业政策及产业链国产化进程不及预期、新产品商业化进度不及预期、人才流失及先进技术获取受封锁、收购资产整合风险、费用预测不确定性致业绩波动、股东减持（8 月27 日预披露）造成股价短期波动风险。