国产化需求提升+研发储备或迎收获期，测试设备领军企业发展步伐加快

    2019 年公司实现收入3.99 亿元/yoy+85%，实现归母净利润0.12 亿元/yoy-67%，受研发投入大幅增加等因素影响，业绩低于我们此前预期。我们认为，公司通过持续自主研发实现了数字测试机、探针台等新品技术突破，逐步培育形成体系完善、国内领先的半导体测试设备产品布局，多年研发积累有望进入收获期；同时受益于国内芯片设计产业加速成长、自主可控需求提升带来的国产化机遇，以及整合STI 产品、技术、市场资源形成的协同效应，公司发展步伐有望加快。我们维持2020、21 年业绩预测，预计2020~22 年EPS 为0.27、0.49、0.68 元，维持“买入”评级。

    本土设计企业供应链自主可控需求提升，测试设备国产化进程有望加速

    2019 年受研发投入大幅增大、固定资产折旧、限制性股票激励计划所产生的股份支付费用等因素影响，公司净利润同比下滑幅度较大。展望未来，我们认为：1）虽然海外疫情或对全球半导体设备需求的成长带来风险，但中国大陆正处于芯片产能扩张的历史机遇期，逆周期投资为本土设备需求提供了较强成长韧性；2）测试设备的定制化属性决定了芯片设计公司在设备采购上较强的话语权，随着本土设计公司实力提升，以及华为海思等内资芯片设计企业受外部环境波动影响，产业链自主可控需求提升，测试设备国产化有望加快。

    数字测试机、探针台等研发多点发力，培育半导体测试设备完善产品体系

    2019 年公司研发投入达1.07 亿元，同比增长73%，收入占比达27%。目前公司重点研发进展包括：1）自主开发基于1024 个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000，打破数字测试机国内空白；2）开发国内首台自主知识产权的8/12 寸全自动超精密探针台，可应用于SOC、Logic、Memory、Discrete 等晶圆测试，目前已在客户端进行Demo，第二代产品也在研发中。3）成功推出主要针对指纹识别模组、摄像头模组的模组自动化测试装备，批量导入国内主流模组厂商，完成国际一流终端客户的最终认证。

    产品布局完善的本土半导体测试设备领军企业，维持“买入”评级

    据公司年报的未来发展展望，技术及产品方面，将重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等产品，拓宽产品线、开拓中高端市场；市场方面，采取“内资-合资-外资，东南亚-欧美市场”的分步式营销策略，并结合新加坡STI 与CCTECH JAPAN 的渠道，有望提高品牌知名度和市占率。我们维持2020、21 年公司业绩预测，预计2020~22 年归母净利润分别为0.8、1.5、2.1 亿元，对应PE 为89、49、35 倍，对应PS 为9、7、6 倍。据Wind 一致预测，半导体设备可比公司2020 年平均PS 为17 倍，平均PE 为157 倍。维持“买入”评级。

    风险提示：国家半导体产业政策波动及芯片产业国产化进程不及预期、新产品商业化进度不及预期、人才流失及先进技术获取受封锁、STI 及法特迪整合风险、限售解禁后的减持风险、费用预测不确定性致业绩波动。