事项：

    　　公司公布2024 年半年报， 2024 年上半年公司实现营收11.21 亿元（0.96%YoY），归属上市公司股东净利润0.50亿元（312%YoY）。

    　　平安观点：

    　　持续研发投入，在手订单充足：2024年上半年公司实现营收11.21亿元（0.96%YoY），归属上市公司股东净利润0.50亿元（312%YoY）。

    　　2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是43.09%（-0.67pctYoY）和3.94% （ 4.61pctYoY ） 。2024 年第二季度公司实现营收7.03 亿元（38.14%YoY），归属上市公司股东净利润0.66亿元。业务分类来看：

    　　1）显示领域：公司通过继续保持在显示领域的高研发投入，不断优化调整产品结构，持续提升精益生产管理能力，加大了毛利率相对较高的新产品市场投入。2024H1显示领域实现销售收入7.76亿元，同比增长5.35%，其中第二季度实现销售收入5.07亿元，同比增长50.28%。2）半导体领域：随着公司技术水平的不断提高以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。2024H1公司在整个半导体板块实现销售收入2.23亿元，同比增长86.17%。3）新能源领域：受到市场竞争加剧、客户整体验收节奏放缓影响。2024H1新能源领域实现销售收入0.94亿元，同比下降59.83%。

    　　研发投入方面：公司继续保持研发投入强度，公司2024年上半年研发投入3.01亿元，较上年同期增长2.62%（显示检测领域研发投入1.35亿元，同比下降6.85%；半导体检测领域研发投入1.34亿元，同比增长31.29%；新能源领域研发投入0.32亿元，同比下降31.07%）。在手订单方面：截止半年报，公司取得在手订单金额总计约34.41亿元，其中显示领域在手订单约10.38亿元、半导体领域在手订单约17.67亿元、新能源领域在手订单约6.37亿元，公司半导体、新能源领域已成为公司经营业绩的重要支撑。

    　　半导体业务拓展顺利，半导体检测前道、后道全布局：目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备） ， 老化（ Burn-In ） 产品线， 在国内一线客户实现批量重复订单、CP （ ChipProbe ， 晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得先进制程正式订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。同时，为了抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北江城实验室科技服务有限公司，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合

    　　投资建议：一方面，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司是少数几个可以生产前道量测的上市公司，具有稀缺性；另一方面，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，半导体领域在手订单约17.67亿元，为公司未来经营业绩提供重要支撑。我们维持盈利预测，预计2024-2026年公司实现归母净利润2.55亿元、3.46亿元、4.56亿元，对应当前股价的市盈率分别为57倍、42倍、32倍。因此，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1）大客户占比过高风险。公司上游面板行业高度集中，如果公司大客户订单发生明显波动，对公司业绩将会产生直接影响。2）新产品开发不及时。面板行业产品技术升级较快，如果公司新品研发不及时，将不利于公司市场开拓。

    　　3）下游投资下滑风险；近年来面板行业向大陆加速转移，如果遭遇重大变化，面板行业投资下滑或不及预期，将对公司业绩产生明显影响。4）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险