本报告导读：

    　　半导体设备进展迅速，随产能扩张，收入端将进入放量增长阶段，短期高研发投入影响盈利释放，但更应关注产品验证交付及收入增长。

    　　投资要点：

    　　结论：21H1公司营收、归母利润为12.9/1. 46 亿，增长76.4%/203%，其中扣非1.34 亿，增长229%，符合预期。基于原材料价格变动，下调2021-22 年EPS 至1.34（-0.11）、1.83（-0.13）元，新增2023 年EPS 2.15 元，基于可比估值，给予2021 年65 倍PE，上调目标价至86.45 元，增持。

    　　受益新型显示发展，面板检测业务高增。21H1 因面板涨价、招工困难等因素推动客户扩线及技改需求较大，上半年OLED 调测、AOI 检测、信号检测系统、自动化设备营收增长6.6%、100%、189%和235%。公司将持续向面板检测中前道制程拓展，拓展存量需求（目前在手订单一般来上来自存量）、扩大光电器件业务、开发Mini-LED 相关检测修复产品。

    　　半导体设备进展迅速，多产品获得重复订单或进入验证阶段。武汉精鸿老化产品线已获得一线客户批量重复订单，CP/FT 产品线正在验证；Wintest及韦恩驱动芯片测试设备获得批量订单；上海精测7 月实现首台OCD 量测及电子束复查（Review SEM）出机，客户为国内12 寸一线客户，膜厚产品已获国内一线客户批量重复订单。21H1 半导体设备营收6518 万，下半年交付能力将逐季提升。

    　　新业务布局阶段，应更关注产品拓展及收入放量。目前半导体、新能源检测设备均处于产品拓展阶段，研发投入较大，上半年研发费用1.7 亿，其中半导体、新能源投入5700 多万，且将持续增加，短期应更关注产品验证交付及收入增长。

    　　风险提示：新产品研发进度不及预期，面板领域投资快速下滑