金刚石超硬材料平台型公司，立体式布局光伏&半导体业务。公司自1999 年成立以来专注于金刚石超硬材料研发、生产与销售，产品包括金刚线、金刚石砂轮类产品等。公司经过20 多年发展形成了光伏+半导体双轮驱动格局：光伏领域公司2011 年即开始小批量销售电镀金刚线，是国内第一批实现金刚线国产替代的厂家；半导体领域公司围绕金刚石超硬材料在半导体上的应用布局了砂轮（倒角砂轮/背面减薄砂轮）、划片刀（树脂软刀/金属软刀/电镀软刀/硬刀）、CMP-Disk 等产品线，同时引入外部团队加强在半导体切、磨、抛设备上布局。

    　　光伏金刚线需求旺盛叠加公司产能扩充进入快速成长期，公司钨丝线有望弯道超车。下游在光伏硅料企稳/订单排产改善下需求旺盛，叠加细线化趋势金刚线单耗提升光伏金刚线需求高增，根据我们测算2021-2025 年全球光伏用金刚线需求有望从1.0 亿公里增长至2.6 亿公里，4 年CAGR 达26.4%。公司自主设计金刚线加工产线（委外加工），提升生产效率和质量，构筑技术壁垒；客户方面公司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫，并导入高景、时创等客户，金刚线供不应求。应对旺盛需求公司积极扩产，22 年光伏用细线产能约100 万Km/月，预计23 年3 月新增150 万Km/月产能，至23 年底公司产能将达到400万Km/月。此外，公司在钨丝金刚线布局较好，在新赛道有望实现弯道超车。

    　　围绕切、磨、抛工艺，内生丰富半导体减薄耗材，外延布局半导体减薄设备。

    　　半导体耗材：金刚石超硬材料广泛应用于半导体切、磨、抛环节，国内半导体用金刚石工具市场总规模超30 亿元，但CMP 抛光垫修整器、背减砂轮、划片刀等基本被日本DISCO 等国外厂商垄断，公司2015 年开始布局半导体切磨抛耗材，目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，几条主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户逐步验证和起量，国产化进度位居国内前列。半导体设备：半导体切磨抛设备市场长期被日本disco 等国际巨头垄断。公司通过引进外部团队、成立南京三芯加快半导体设备布局，根据公司调研公告2023 年上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机三款样机将陆续推出。

    　　董事长拟全额认购定增，彰显董事长对公司发展的信心。公司拟实施“年产4100 万公里超细金刚石线锯生产项目（一期）”，募集资金不超1.2 亿元，达产后将形成年产 1800 万公里硅切片线产能，预计具有良好的经济效益。董事长邹余耀拟以现金方式全额认购定增，彰显对公司发展信心。

    　　盈利预测与投资建议。公司完成了半导体和光伏两大板块布局，光伏领域下游装机快速增长叠加细线化趋势光伏金刚线需求高增，公司新增产能加速落地有望解决制约公司发展的产能瓶颈；半导体领域公司划片刀、砂轮、CMP-Disk产品在客户取得突破有望进入放量阶段，公司有望进入快速扩张期。我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为0.10/1.50 /2.51 亿元。岱勒新材/美畅股份/高测股份为公司金刚线同业，鼎龙股份/光力科技为公司半导体同业，选取为可比公司，考虑到公司金刚线成长性大/半导体业务快速增长&国产替代紧迫性，给予公司2023 年28 倍PE，目标价40 元，首次覆盖给予“强推”评级。

    　　风险提示：疫情影响、下游需求不及预期、扩产进度不及预期