核心观点：

    公司是中国领先的半导体新型显示面板中后道模组设备供应商。公司产品涵盖AMOLED 屏体段、模组段工序，产品种类包括大贴合（贴合/偏贴/覆膜等）、邦定、AOl 检测等设备，技术水平比肩日韩。根据公司官网，公司客户为面板、3C 领域的知名公司，包括苹果、富士康、京东方、华为等。根据公司财报，公司积极开拓海外业务，22 年海外实现营业收入1.02 亿元，同比+237.7%，创历史新高。

    面板技术迭代+XR 等新产品应用兴起，设备公司持续受益。需求端，手机高端化、车载大屏驱动OLED 渗透率提升，XR 等新产品带动Mini/Micro 等新型显示技术逐渐走向商业化；供给端，根据京东方资金投向公告，京东方23 年底拟投资630 亿元引入G8.6 大尺寸AMOLED线。设备企业持续受益新技术变化，公司在XR、车载显示等领域持续进行技术布局；根据公司中标通知书的公告，公司21-23 年公开披露的订单金额分别为4.2、3.4、9.9 亿元；根据公司财报，公司23Q1-3实现归母净利润1.3 亿元，同比+163.7%，利润超过去年全年并创历史新高，预计增长趋势持续。

    半导体、锂电等新业务获得订单，第二增长曲线初具雏形。根据公司财报，22 年公司在半导体封测设备、锂电池组装设备领域已形成销售订单，公司凭借技术优势在高端制造领域渐入佳境；同时，根据公司财报，公司可转债、定增共四项募投项目预计于23-24 年达到预定可使用状态，募投项目营收目标合计达12.3 亿元。

    盈利预测与投资建议：预计公司23-25 年实现归母净利润1.72、2.50、3.43 亿元，EPS 分别为0.97、1.41、1.93 元/股。参考可比公司，给予公司24 年30xPE，对应合理价值42.19 元/股，给予“买入”评级。

    风险提示：市场竞争风险；下游需求波动风险；募集资金投资风险等。